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化学・材料
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株式会社U-MAP

電子機器の放熱材料となる画期的な新素材
化学・材料
先端素材無機材料加工技術B to B (B2B)
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。

事業概要

電子機器向けの放熱性複合材料の熱伝導体として利用可能な、繊維状の窒化アルミニウム (AlN) 単結晶素材。
日本 Aichi
2016年
約11-50名
Series B
調達額累計: $3.2M
グローバル・ブレイン株式会社
未上場
Active
先端素材無機材料加工技術B to B (B2B)
Shape
Data partially provided byCrunchbase

サービス・製品概要

Thermalnite

・電子機器向けの放熱性複合材料の熱伝導体として利用可能な、繊維状の窒化アルミニウム (AlN) 単結晶素材。
・同素材は、安定性の高い窒化アルミニウムの単結晶を繊維状に加工したもの。
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資金調達情報 / 取材後記

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代表プロフィール

西谷 健治

代表取締役
名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学博士前期課程修了。在学中に、同大の宇治原徹教授の未来材料・システム研究所にて、量子構造太陽電池を研究。卒業後、バローホールディングスに入社。2018年、宇治原教授が創業したU-MAPに入社し、代表取締役に就任。

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