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株式会社U-MAP
電子機器の放熱材料となる画期的な新素材
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。
事業概要
電子機器向けの放熱性複合材料の熱伝導体として利用可能な、繊維状の窒化アルミニウム (AlN) 単結晶素材。
日本 Aichi
2016年
約11-50名
Series B
調達額累計: $3.25M
未上場
Active
Data partially provided byCrunchbase
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サービス・製品概要
2023.01Thermalnite
・電子機器向けの放熱性複合材料の熱伝導体として利用可能な、繊維状の窒化アルミニウム (AlN) 単結晶素材。
・同素材は、安定性の高い窒化アルミニウムの単結晶を繊維状に加工したもの。
・同素材は、安定性の高い窒化アルミニウムの単結晶を繊維状に加工したもの。
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サービス紹介
2023.01
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資金調達情報 / 取材後記
2023.01法人向け情報プラットフォーム
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代表プロフィール
西谷 健治
代表取締役
名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学博士前期課程修了。在学中に、同大の宇治原徹教授の未来材料・システム研究所にて、量子構造太陽電池を研究。卒業後、バローホールディングスに入社。2018年、宇治原教授が創業したU-MAPに入社し、代表取締役に就任。
マッチング情報
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資金調達情報
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