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製造・ものづくり
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TopoLogic株式会社

製造・ものづくり
製造半導体ハードウェアセンサーB to B (B2B)

事業概要

TopoLogic社、トポロジカル材料を用いた高性能熱流束センサーとメモリーデバイスを開発
日本 Tokyo
2021年
約11-50名
Series Unknown
調達額累計: $5.7M
Plug and Play Japan
未上場
Active
製造半導体ハードウェアセンサーB to B (B2B)
Shape
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代表プロフィール

Taiki Sato

CEO

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2025.03.13
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