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製造・ものづくり
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Mosaic Microsystems

超薄型ガラスウェハー
製造・ものづくり
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製造先端素材加工・処理技術センサーB to B (B2B)
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。

事業概要

半導体をパッケージングする超薄ガラスウェハー。
米国 ニューヨーク州 Rochester
2016年
約11-50名
Seed
調達額累計: $1.8M
New York Ventures
未上場
Active
製造先端素材加工・処理技術センサーB to B (B2B)
Data partially provided byCrunchbase
※基本情報はCrunchbaseの最新情報を反映しています

サービス・製品概要

2022.10

Mosaic Microsystems

・半導体をパッケージングする超薄ガラスウェハー。
・次世代半導体やMEMS (集積化デバイス) では、ウェハーの状態から集積回路をパッケージ化 (保護) し、部品の小型化や誘導電流による熱の発生低減に寄与するWafer Level Package技術が進められる。
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サービス紹介

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資金調達情報 / 助成金 

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代表プロフィール

Christine Whitman

Co-Founder & CEO
Syracuse University卒業。半導体CVC社のマーケティングセールス部門を約15年率い、後、同社CEOを2000年まで10年間務める。2015年にMosaicのCEOに就任。Rochester Institute of Technologyの元理事長であり、物流でのフルフィルメントやパッケージングを担うComplemarCEOも務めている。

資金調達情報

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by PRNewswire
2023.11.23
by Rochester Business Journal
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by Rochester Business Journal
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米国 ニューヨーク州 Rochester
2016年
約11-50名
Seed
調達額累計: $1.8M
未上場
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