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Gaianixx

製造・ものづくり
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ハードウェア半導体先端素材加工技術B to B (B2B)

事業概要

安価なシリコン基板にSiCなどの薄膜を積層でき、パワー半導体等の製造コストを大きく抑えられる、独自開発の「多能性中間膜」を開発する東京大学発のスタートアップ。
日本 Tokyo
2021年
約51-100名
Series B
調達額累計: $2.3M
SMBCベンチャーキャピタル株式会社
未上場
Active
ハードウェア半導体先端素材加工技術B to B (B2B)
Data partially provided byCrunchbase

代表プロフィール

中尾 健人

代表取締役社長 & CEO
成蹊大学経済学部卒業後、総合機械商社に入社。自動車・航空宇宙・半導体等の「モノづくり産業」に従事し、多種多様な製造・製法を学ぶ。その後、外資系総合電機メーカーにて日系顧客向けの半導体ビジネスをグローバルで展開し、ビジネス拡大に貢献。2015年から海外に駐在し海外営業拠点統括を経て、2019年に同社の日本法人代表取締役に就任。2021年にGaianixxを設立し、2022年にCEOとして着任。

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