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エレファンテック株式会社
プリント基板をインクジェット印刷で製造
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化学・材料
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3Dプリント
SDGs
半導体
B to B (B2B)
エレファンテック株式会社
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事業概要
金属印刷技術を使った、サステナブルなプリント基板 (PCB) 製造ソリューション。
エレファンテック株式会社
日本 Tokyo
2014年
約51-100名
Series E
調達額累計: $80.5M
野村證券株式会社
株式会社みずほ銀行
グローバル・ブレイン株式会社
https://www.elephantech.co.jp/en
https://youtu.be/Rec3MU1JI3g
Active
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ナノテク
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SDGs
半導体
B to B (B2B)
Shape
Data partially provided by
Crunchbase
サービス・製品概要
P-Flex、IMPC、AMC
・金属印刷技術を使った、サステナブルなプリント基板 (PCB) 製造ソリューション。
・従来のPCB製造は、金属を削り落として回路を形成するエッチング手法が主流で、時間がかかる上、廃棄する金属が多く環境への負荷が懸念されていた。
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代表プロフィール
清水 信哉
Founder & CEO
東京大学大学院情報理工学系研究科卒。2012年に卒業後、McKinsey & Companyに入社し、2年間製造業向けのアナリストとして経験を積む。2014年に東京大学発スタートアップとしてElephantechを創業し、CEOに就任。2023年からベンチャーキャピタルUnreasonableにFellowとして参加している。
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by PR Times
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エレファンテック株式会社
日本 Tokyo
2014年
約51-100名
Series E
調達額累計: $80.5M
野村證券株式会社
株式会社みずほ銀行
グローバル・ブレイン株式会社
https://www.elephantech.co.jp/en
https://youtu.be/Rec3MU1JI3g
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製造
ナノテク
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半導体
B to B (B2B)
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Data partially provided by
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