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事業概要
原発や5G / 6G通信に対応する次世代パワー半導体「ダイヤモンド半導体」。
日本 Hokkaido
2022年
約11-50名
Debt Financing
調達額累計: $40.6M
未上場
Active
Data partially provided byCrunchbase
サービス・製品概要
RADDFET
・原発や5G / 6G通信に対応する次世代パワー半導体「ダイヤモンド半導体」。
・メモリやCPUのようなロジック半導体は、Si (ケイ素) を材料として作られるが、電源制御に使われるパワー半導体や、通信に使われる高周波変換デバイス向けには、Siより広いバンドギャップ (WBG:Wide Band Gap)を持つGaN (窒化ガリウム) やSiC (炭化ケイ素) の方が材料として適している。
・メモリやCPUのようなロジック半導体は、Si (ケイ素) を材料として作られるが、電源制御に使われるパワー半導体や、通信に使われる高周波変換デバイス向けには、Siより広いバンドギャップ (WBG:Wide Band Gap)を持つGaN (窒化ガリウム) やSiC (炭化ケイ素) の方が材料として適している。
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代表プロフィール
星川尚久
代表取締役
北海道大学学術研究員。2012年に北大在学中に起業した会社を売上¥260Mまで成長させる。2016年、同大学の金子研究室の事業化に参画、2022年大熊ダイヤモンドデバイス設立時より代表取締役を務める。
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