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事業概要
AI / 通信向けチップに用いられる、最適化された絶縁体フィルム。
米国 カリフォルニア州 San Francisco
2018年
約11-50名
Series A
調達額累計: $23.0M
未上場
Active
Data partially provided byCrunchbase
※基本情報はCrunchbaseの最新情報を反映しています
サービス・製品概要
2024.06Thintronics
・AI / 通信向けチップに用いられる、最適化された絶縁体フィルム。
・チップにはコンポーネント同士が接触してショートしないよう、ごく薄い絶縁体フィルムが挟まれている。現状ではチップ内の異なる層で用いられる絶縁体の最適化がなされておらず、特にチップ間接続の際に弱い絶縁体がボトルネックとなり計算速度の低下やエネルギー消費の増加を招いていた。
・チップにはコンポーネント同士が接触してショートしないよう、ごく薄い絶縁体フィルムが挟まれている。現状ではチップ内の異なる層で用いられる絶縁体の最適化がなされておらず、特にチップ間接続の際に弱い絶縁体がボトルネックとなり計算速度の低下やエネルギー消費の増加を招いていた。
法人向け情報プラットフォーム
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サービス紹介
2024.06
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資金調達情報 / 助成金
2024.06法人向け情報プラットフォーム
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代表プロフィール
Stefan Pastine
Founder & CEO
Columbia Universityで有機化学の博士号を取得後、University of California, Berkeleyでポスドクに就く。2011年にConnora Technologiesを共同設立しCTOとしてリサイクル可能な熱硬化性プラスチックを開発。2019年に同社をAditya Birla Chemicalsに売却後、2019年10月にThintronicsのCEOに就任。
資金調達情報
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