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低電力エッジAIへのディープラーニングモデル導入を促進
製造・ものづくり
半導体AI / 機械学習オーディオハードウェアセンサーソフトウェアB to B (B2B)
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。

事業概要

低電力エッジAIへのディープラーニング (DL) モデル搭載を実現する、ハードウェアおよびソフトウェア。
米国 カリフォルニア州 Irvine
2017年
約1001-5000名
Series Unknown
調達額累計: $91.4M
Khazanah Nasional
未上場
Active
半導体AI / 機械学習オーディオハードウェアセンサーソフトウェアB to B (B2B)
Shape
Data partially provided byCrunchbase
※基本情報はCrunchbaseの最新情報を反映しています

サービス・製品概要

2025.02

NDPシリーズ、SiSonic, etc.

・低電力エッジAIへのディープラーニング (DL) モデル搭載を実現する、ハードウェアおよびソフトウェア。
・同社は、DLモデル用に設計した各種プロセッサ「NDP (Neural Decision Processors)」シリーズと、ハードウェアに依存しないDLモデル (ソフトウェア) を展開。同じく展開するMEMSセンサーと統合して、様々なアプリケーションを高機能化するエンドツーエンドのエッジAIソリューションを実現できる。
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サービス紹介

2025.02
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資金調達情報 / 提携

2025.02
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代表プロフィール

Kurt Busch

Co-Founder & CEO
University of California, Irvineで生物科学の学士号、Santa Clara UniversityでMBAを取得。Intelで戦略マーケティングマネージャー、Mindspeed TechnologiesでGM、LantronixおよびBusch ToschiでのCEOを経て、2017年にSyntiantのCEOに就任。

マッチング情報

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資金調達情報

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ニュースリリース

2025.07.23
by Syntiant
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