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SemiDrive

次世代自動車向けの半導体チップ
製造・ものづくり
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半導体自動車ハードウェアB to B (B2B)
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。

事業概要

V2X、e-Cockpit、自動運転アプリケーション等に活用できる、次世代自動車向けの半導体チップ。
中国 Beijing
2018年
約101-250名
Series B
調達額累計: $504.1M
HSG
未上場
ユニコーン
Active
半導体自動車ハードウェアB to B (B2B)
Data partially provided byCrunchbase
※基本情報はCrunchbaseの最新情報を反映しています

サービス・製品概要

X9 / V9 / G9

・自動運転アプリケーション等に活用できる、次世代自動車向けの半導体チップ。
・モビリティ分野では、自動車の電子化 / 電動化が進み、ADASの普及や自動運転技術開発も活発化。
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代表プロフィール

Yujing (Maggie) Qiu

Co-Founder & CEO
Southeast Universityで電気工学の学士号、University of Wisconsin-Madisonで同分野の修士号を取得。10年以上にわたる米国でのエンジニア職を経て、中国の半導体企業PixelworksでVLSI部門長、Shanghai Design CenterのFreescale Semiconductorに。2018年にSemidriveを共同創設、CEOに就任。

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ニュースリリース

2025.04.22
by Business Wire
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マッチング依頼印刷する
中国 Beijing
2018年
約101-250名
Series B
調達額累計: $504.1M
未上場
ユニコーン
Active
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