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SemiDrive
次世代自動車向けの半導体チップ
製造・ものづくり
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自動車・モビリティ
半導体
自動車
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B to B (B2B)
SemiDrive
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事業概要
ADAS (先進運転支援システム) とIVI (車載インフォテインメント) 向けSoC。
SemiDrive
中国 Beijing
2018年
約101-250名
Series C
調達額累計: $604M
HSG
Beijing Advanced Manufacturing fund
Xi'an Caijin
未上場
ユニコーン
http://www.semidrive.com/
Active
半導体
自動車
ハードウェア
B to B (B2B)
半導体
自動車
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Crunchbase
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サービス・製品概要
2024.08
X9 / V9 / G9
・自動運転アプリケーション等に活用できる、次世代自動車向けの半導体チップ。
・モビリティ分野では、自動車の電子化 / 電動化が進み、ADASの普及や自動運転技術開発も活発化。
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サービス紹介
2024.08
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資金調達情報
2024.08
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代表プロフィール
Yujing (Maggie) Qiu
Co-Founder & CEO
Southeast Universityで電気工学の学士号、University of Wisconsin-Madisonで同分野の修士号を取得。10年以上にわたる米国でのエンジニア職を経て、中国の半導体企業PixelworksでVLSI部門長、Shanghai Design CenterのFreescale Semiconductorに。2018年にSemidriveを共同創設、CEOに就任。
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中国 Beijing
2018年
約101-250名
Series C
調達額累計: $604M
HSG
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Xi'an Caijin
未上場
ユニコーン
http://www.semidrive.com/
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