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製造・ものづくり
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NXP Semiconductors

製造・ものづくり
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製造半導体自動車エネルギー通信メディアエンタメハードウェアソフトウェアB to B (B2B)

事業概要

オランダ Eindhoven
1953年
約10001+名
Post Ipo Debt
調達額累計: $1.1B
European Investment Bank
上場済み
China Jianyin Investmentが買収
Active
製造半導体自動車エネルギー通信メディアエンタメハードウェアソフトウェアB to B (B2B)
Shape
Data partially provided byCrunchbase
※基本情報はCrunchbaseの最新情報を反映しています

代表プロフィール

Kurt Sievers

President & Chief Executive Officer

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2025.05.09
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