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Frore Systems
ノートPCの熱問題を解決する冷却チップ
製造・ものづくり
B to B (B2B)製造ハードウェア半導体
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。
事業概要
薄型ノートPCやモバイル端末向けの冷却チップ。
米国 カリフォルニア州 San Jose
2018年
約51-100名
Series C
調達額累計: Undisclosed
Qualcomm Ventures
Clear Ventures
Addition
Alumni Ventures
etc.
Active
B to B (B2B)製造ハードウェア半導体
Data partially provided byCrunchbase
サービス・製品概要
AirJet
・薄型ノートPCやモバイル端末向けの冷却チップ。
・デバイスが小型化 / 薄型化するにつれ、通気や放熱のためのスペースを確保することが難しくなる。
・デバイスが小型化 / 薄型化するにつれ、通気や放熱のためのスペースを確保することが難しくなる。
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顧客 / パートナー / グローバル展開 / 資金調達情報
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CEOプロフィール
Seshu Madhavapeddy
Co-Founder & CEO
University of Texasでコンピュータサイエンス博士号取得。Nortelのソフトウェアエンジニアを経てSpatial Wirelessを創業。Texas Instrumentsのスマートフォン事業部門GM、Samsung Mobileの製品技術担当VPを経て、Qualcommでセンサー事業などを統率。2018年にFrore Systemsを共同創業。
マッチング情報
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資金調達履歴
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出資先
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類似企業
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ニュースリリース
2022.12.01 Thu
by Forbes
2022.12.01 Thu
by Crunchbase News
2022.12.01 Thu
by TechCrunch
2022.12.01 Thu
by Silicon Angle
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マッチング依頼印刷する情報修正依頼
米国 カリフォルニア州 San Jose
2018年
約51-100名
Series C
調達額累計: Undisclosed
Qualcomm Ventures
Clear Ventures
Addition
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