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製造・ものづくり
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Falcomm

高効率なパワーアンプ半導体チップ
製造・ものづくり
/
通信ハードウェア半導体B to B (B2B)
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。

事業概要

無線通信アプリケーション向けの高効率なパワーアンプ。
米国 ジョージア州 Atlanta
2021年
約1-10名
Seed
調達額累計: $4.0M
Squadra Ventures
未上場
Active
通信ハードウェア半導体B to B (B2B)
Data partially provided byCrunchbase

サービス・製品概要

Dual-Drive

・無線通信アプリケーション向けの高効率なパワーアンプ。
・半導体チップとしてのパワーアンプは携帯電話、基地局設備、人工衛星などの無線通信機器に搭載され、高周波信号を電波として放射できるレベルまで増幅させる役割を持つ。機能上大きな電力を必要とするパワーアンプは、無線通信機器全体の効率と熱性能を左右するため、できるだけ電力を消費しない高効率のパワーアンプが求められる。
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代表プロフィール

Edgar Garay

Co-founder & CEO
Florida International University卒、物理および電気工学の学士号を取得。University of Floridaで電気工学修士号を、Georgia Institute of Technologyで電気工学博士号を取得。Intel Labsにて無線モジュールのデザインに従事。2021年にFalcommを共同創業、CEOに就任。

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