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Eswin
OLEDドライバなどの半導体ソリューション
製造・ものづくり
半導体
ユニコーン
ハードウェア
IoT
B to B (B2B)
Eswin
事業概要
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グローバル展開 / 提携 / 資金調達情報
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事業概要
OLED液晶 / IoT製品 / モバイル機器 / AIコンピューティングなどに向けた半導体ソリューション。
Eswin
中国 Beijing
2016年
約251-500名
Series D
調達額累計: $2.1B
Sino-Singapore Capital
Beijing Financial Street Capital Operation Center
Beijing E-town International Investment & Development
http://www.eswin.com
Active
半導体
ユニコーン
ハードウェア
IoT
B to B (B2B)
Data partially provided by
Crunchbase
サービス・製品概要
DDIC、TOUCH IC、TCON IC、etc.
・OLED液晶 / IoT製品 / モバイル機器 / AIコンピューティングなどに向けた半導体ソリューション。
・同社はスマホなどのOLED製品の主要部品であるドライバIC / タッチプロセッサ / パワーマネジメントICなどの開発、製造を行っている。
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代表プロフィール
Wang Dongsheng
Chairman
Hangzhou Dianzi Universityから工学修士号を取得。1993年に国有の真空管工場を中国政府から買い取り、BOE Technologyを創業。26年間のリーダーシップを通し、同社を中国最大級のディスプレイメーカーに成長させる。2019年よりEswinに参画、会長を務める。
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出資先
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類似企業
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ニュースリリース
CEVA Wi-Fi 6 IP Powers ESWIN ECR6600 Smart Connectivity IC
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2021.12.02
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by DealStreetAsia
China's Eswin startup raises $283 million
2020.06.18
by eeNews Analog
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Eswin
中国 Beijing
2016年
約251-500名
Series D
調達額累計: $2.1B
Sino-Singapore Capital
Beijing Financial Street Capital Operation Center
Beijing E-town International Investment & Development
http://www.eswin.com
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