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製造・ものづくり
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Eswin

OLEDドライバなどの半導体ソリューション
製造・ものづくり
半導体ユニコーンハードウェアIoTB to B (B2B)
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。

事業概要

OLED液晶 / IoT製品 / モバイル機器 / AIコンピューティングなどに向けた半導体ソリューション。
中国 Beijing
2016年
約251-500名
Series D
調達額累計: $2.1B
Sino-Singapore Capital
Active
半導体ユニコーンハードウェアIoTB to B (B2B)
Data partially provided byCrunchbase

サービス・製品概要

DDIC、TOUCH IC、TCON IC、etc.

・OLED液晶 / IoT製品 / モバイル機器 / AIコンピューティングなどに向けた半導体ソリューション。
・同社はスマホなどのOLED製品の主要部品であるドライバIC / タッチプロセッサ / パワーマネジメントICなどの開発、製造を行っている。
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代表プロフィール

Wang Dongsheng

Chairman
Hangzhou Dianzi Universityから工学修士号を取得。1993年に国有の真空管工場を中国政府から買い取り、BOE Technologyを創業。26年間のリーダーシップを通し、同社を中国最大級のディスプレイメーカーに成長させる。2019年よりEswinに参画、会長を務める。

資金調達情報

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出資先

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類似企業

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ニュースリリース

2023.03.13
by PRNewswire
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