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事業概要
独自の相互接続技術を採用した、チップレットのパッケージング (集積) ソリューション。
米国 カリフォルニア州 Santa Clara
2021年
約11-50名
Series C
調達額累計: $295M
未上場
ユニコーン
Active
Data partially provided byCrunchbase
※基本情報はCrunchbaseの最新情報を反映しています
サービス・製品概要
2024.09NuLink
・独自の相互接続技術を採用した、チップレットのパッケージング (集積) ソリューション。
・チップ業界では近年、一枚の大きな高性能SoCに替わり、機能別の”ダイ”を複数使って集積する、チップレット方式が採用されつつあるが、ダイ同士を接続するにあたり、高度で複雑なパッケージング技術が必要となっていた。
・チップ業界では近年、一枚の大きな高性能SoCに替わり、機能別の”ダイ”を複数使って集積する、チップレット方式が採用されつつあるが、ダイ同士を接続するにあたり、高度で複雑なパッケージング技術が必要となっていた。
法人向け情報プラットフォーム
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サービス紹介
2024.09
法人向け情報プラットフォーム
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資金調達情報
2024.09法人向け情報プラットフォーム
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代表プロフィール
Ramin Farjad
Co-Founder & CEO
Stanford Universityにて、電気工学の博士号を取得。Velio (Rambusに買収) やAquantia (Marvell Semiconductorに買収) を共同設立した。 発明者として通信 / ネットワーク分野で130件以上の特許技術に携わり、その中には、現在の国際規格の基礎となった通信方式 / アーキテクチャも含まれる。2021年、Eliyanを共同創設しCEOに就任。
マッチング情報
法人向け情報プラットフォーム
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資金調達情報
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類似企業
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ニュースリリース
2026.08.04
by vcnewsdaily.com
2026.07.31
by Pulse 2.0
2026.07.31
by Crunchbase News
2026.07.30
by Verdict
2026.07.30
by Tech Funding News
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米国 カリフォルニア州 Santa Clara
2021年
約11-50名
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