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事業概要
独自の相互接続技術を採用した、チップレットのパッケージング (集積) ソリューション。
米国 カリフォルニア州 Santa Clara
2021年
約11-50名
Series Unknown
調達額累計: $100.0M
未上場
Active
サービス・製品概要
NuLink
・独自の相互接続技術を採用した、チップレットのパッケージング (集積) ソリューション。
・チップ業界では近年、一枚の大きな高性能SoCに替わり、機能別の”ダイ”を複数使って集積する、チップレット方式が採用されつつあるが、ダイ同士を接続するにあたり、高度で複雑なパッケージング技術が必要となっていた。
・チップ業界では近年、一枚の大きな高性能SoCに替わり、機能別の”ダイ”を複数使って集積する、チップレット方式が採用されつつあるが、ダイ同士を接続するにあたり、高度で複雑なパッケージング技術が必要となっていた。
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代表プロフィール
Ramin Farjad
Co-Founder & CEO
Stanford Universityにて、電気工学の博士号を取得。Velio (Rambusに買収) やAquantia (Marvell Semiconductorに買収) を共同設立した。 発明者として通信 / ネットワーク分野で130件以上の特許技術に携わり、その中には、現在の国際規格の基礎となった通信方式 / アーキテクチャも含まれる。2021年、Eliyanを共同創設しCEOに就任。
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