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事業概要
エッジデバイスへの搭載を効率化するオンデバイスAIチップ。
韓国 Seongnam
2018年
約51-100名
Series C
調達額累計: $80.5M
未上場
Active
Data partially provided byCrunchbase
※基本情報はCrunchbaseの最新情報を反映しています
サービス・製品概要
2024.06DX-V1, DX-H1, DXNN, etc.
・エッジデバイスへの搭載を効率化するオンデバイスAIチップ。
・AIが生活のあらゆる場面で幅広く活用が進む一方で、低消費電力で高性能なAIチップが求められている。
・AIが生活のあらゆる場面で幅広く活用が進む一方で、低消費電力で高性能なAIチップが求められている。
法人向け情報プラットフォーム
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サービス紹介
2024.06
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資金調達情報
2024.06法人向け情報プラットフォーム
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アワード
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代表プロフィール
Lokwon Kim
Founder & CEO
韓国で半導体設計やプロジェクトマネージャーを経験した後、University of California, Los Angelesで電気工学博士号を取得。IBM T.J. Watson Researchの特別研究員としてディープラーニングAIプロセッサのアーキテクチャを構築するプロジェクトに参加。その後、CiscoとAppleに勤務。2018年、韓国でDEEPXを創業し、CEOに就任。
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類似企業
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ニュースリリース
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