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製造・ものづくり
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Chipone Technology

ディスプレイ特化のチップ設計
製造・ものづくり
/
半導体通信ハードウェアセンサーB to B (B2B)
概要をPDFで3ページにまとめた便利なレポートをご用意しています。

事業概要

ディスプレイ分野に特化した各種チップを開発。
中国 Beijing (US拠点あり)
2008年
約1001-5000名
Series E
調達額累計: $1.0B
GGV Capital
未上場
ユニコーン
Active
半導体通信ハードウェアセンサーB to B (B2B)
Data partially provided byCrunchbase
※基本情報はCrunchbaseの最新情報を反映しています

サービス・製品概要

2022.02

ICND2270, ICND2076,etc.

・ディスプレイ分野に特化した各種チップを開発。
・LEDディスプレイ、バックライトチップ、大型ディスプレイ用ドライバーチップ、モバイルデバイス用チップ、OLEDディスプレイドライバーチップ、電源管理チップ、シリコンベースのOLEDディスプレイチップ、
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サービス紹介

2022.02
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取引先

2022.02
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資金調達情報

2022.02
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代表プロフィール

Zhang Jinfang

Founder
Shanghai Jiao Tong Universityで通信工学を専攻。回路システムの研究を通して博士号を取得。卒業後、チップの国産化を目標にChiponeを創業。干渉信号のフィルタリング技術をはじめ1,300件に上る特許技術を駆使して、ディスプレイチップの開発を推進。2021年には、様々な分野で活躍する若手世代を称える「中国青年五四勲章」を受賞。

資金調達情報

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出資先

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類似企業

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ニュースリリース

2024.04.16
by Google Patent
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中国 Beijing (US拠点あり)
2008年
約1001-5000名
Series E
調達額累計: $1.0B
未上場
ユニコーン
Active
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