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Black Semiconductor
グラフェンを用いたチップ間の高速光伝送技術
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事業概要
グラフェンの活用によるチップ間の高速光伝送技術。
Black Semiconductor
ドイツ Aachen
2020年
約11-50名
Series A
調達額累計: Undisclosed
Vsquared Ventures
TechVision Fund
Porsche Ventures
未上場
https://blacksemi.com
https://youtu.be/_70oPTfHpGA
Active
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サービス・製品概要
2024.07
Black Semiconductor
・グラフェンの活用によるチップ間の高速光伝送技術。
・トランジスタの微細化によるスケーリングの限界を克服する手法として複数のチップを接続する方法があるが、通信時の帯域幅の制約などが技術的な課題となる。
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サービス紹介
2024.07
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事業展開 / 資金調達情報
2024.07
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代表プロフィール
Daniel Schall
Co-Founder & CEO
Hochschule Darmstadt卒。RWTH Aachen Universityにて電気工学博士号を取得。博士課程在学中、非営利研究機関であるAMO GmbHにてグラフェンとシリコンフォトニクスに関する研究を進め、Ph.Dを取得した。研究成果である技術を基礎にBlack Semiconductorを共同創業し、CEOに就任。
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Black Semiconductor
ドイツ Aachen
2020年
約11-50名
Series A
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未上場
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