アドバンスド・パッケージング技術とは、従来の電子パッケージングに先立ち、部品の集積や相互接続に関わる技術を指す。集積回路をケーシングに封入し、金属部品の腐食や物理的損傷を防ぐことができる。 主な先進パッケージング技術には、3D集積回路、2D集積回路、2.5D集積回路などがある。3次元集積回路は、高帯域幅、小型フォームファクター、多機能集積をパッケージングに提供する。3次元集積回路（3DIC）は、同種または異種のダイをTSV（Through-Silicon-Via：シリコン貫通電極）でマルチチップモジュール（MCM）に垂直に集めて積層するパッケージング技術である。アクティブ・パッケージング、スマート・パッケージング、インテリジェント・パッケージングなど、さまざまなタイプの製品があり、自動車・輸送、家電、産業、IT・通信など、さまざまな分野で利用されている。 なお、この市場の見通しは、世界的な貿易関係と関税の急激な変化により影響を受けている。本レポートは、改訂された予測や定量化された影響分析を含む最新の状況を反映するため、納品前に更新される予定である。報告書の「提言」と「結論」のセクションは、目まぐるしく変化する国際環境に対応するための戦略を示すために更新される予定である。 2025年春における米国の関税の迅速な引き上げとそれに伴う貿易摩擦は、関税の影響を受ける地域から輸入されることの多い鉄鋼、油圧システム、精密ベアリングの重要部品のコストを上昇させ、機械セクターに大きな影響を与えている。建設機械、農業機械、産業機械のメーカー各社は、多くの長期契約が即座の価格調整を妨げているため、現在、利幅の縮小に直面している。また、先行き不透明感から自動化技術やスマート機械技術への投資も遅れ、生産性の向上が鈍化している。これに適応するため、企業は現地サプライヤーの開拓を加速し、代替素材を使用するよう製品を再設計し、買い替えコストが上昇する中、予知保全を活用して機器の寿命を延ばしている。 先端パッケージング技術の市場規模は近年急成長している。2024年の72億ドルから2025年には80億ドルへと、年平均成長率（CAGR）11%で成長する。この期間の成長は、コンシューマー・エレクトロニクスの成長、モバイル・コンピューティング、熱管理の強化、車載エレクトロニクス、環境への配慮に起因している。 先端パッケージング技術市場規模は、今後数年で急成長が見込まれる。2029年には年平均成長率（CAGR）14%で138億ドルに成長する。予測期間の成長は、異種集積、量子コンピューティング、フレキシブルで伸縮可能なエレクトロニクス、サプライチェーンの回復力、スマート製造に起因している。予測期間の主なトレンドには、高度な相互接続技術、ファンアウト・ウェハレベル・パッケージング、システム・イン・パッケージ、熱管理ソリューション、IoTデバイス用組み込みパッケージングなどがある。 今後5年間の成長率14.4%という予測は、この市場に関する前回の予測から0.5%の小幅な減少を反映している。この減少は主に、米国と他国との間の関税の影響によるものである。これは、主に日本とオランダから輸入される半導体パッケージング材料のコスト上昇を通じて米国に直接影響を与え、チップ生産の拡張性を遅らせる可能性が高い。また、相互関税や、貿易緊張の高まりと制限による世界経済と貿易への悪影響により、その影響はより広範囲に及ぶだろう。 市場は以下のように区分できる： タイプ別3D集積回路; 2D集積回路; 2.5D集積回路; その他のタイプ 製品別アクティブパッケージング; スマート＆インテリジェントパッケージング 最終使用産業別自動車・輸送機器; 民生用電子機器; 産業機器; IT・通信; その他の最終使用産業 コンシューマーエレクトロニクスに対する需要の高まりが、今後のアドバンストパッケージング市場の成長を促進すると予想される。民生用電子機器とは、消費者が非商業的または専門的な目的で定期的に購入し、使用するために作られたあらゆる電子機器、ガジェット、デバイスを指す。コンシューマーエレクトロニクスは、製品の洗練度を定義する上で重要な役割を果たすため、高度なパッケージングに対する需要を生み出す可能性がある。例えば、日本の業界団体である電子情報技術産業協会によると、2023年5月の日本の電子機器生産台数は771,457台となった。家電製品の生産台数は32,099台に達し、2022年5月の25,268台から増加した。従って、民生用電子機器の需要増が高度実装市場の成長を牽引している。 データセンター数の増加が、今後の高度実装技術市場の成長を促進すると予想される。データセンターは、大量のデータを保存、処理、管理、発信するためのコンピューティングや通信リソースを備えた集中型の施設である。データセンターにおける高度なパッケージング技術は、集積密度の向上、熱管理の改善、半導体コンポーネントの性能強化を可能にすることで効率を高め、データ処理システムの全体的なスケーラビリティと性能の向上に貢献する。例えば、2024年9月、米国の政府機関であるNational Telecommunications and Information Administrationによると、米国には約5,000のデータセンターがあり、国内需要は2030年まで毎年約9％増加すると予想されている。したがって、データセンターの増加が高度実装技術市場の成長を牽引している。 先端パッケージング技術分野で事業を展開する主要企業は、半導体ソリューションにおけるリーダーシップを拡大するため、先端パッケージング向け技術ソリューションの開発に注力している。先端パッケージングの技術ソリューションには、パッケージングの効率、製品保護、機能性を向上させるための革新的な方法、材料、機器の使用が含まれ、多くの場合、スマート機能、自動化、持続可能性の強化を通じて行われる。例えば、2023年10月、台湾に拠点を置く半導体エンジニアリングのASEグループは、シリコンパッケージ設計の効率化を可能にし、サイクルタイムを半分に短縮する統合設計エコシステムを立ち上げた。このエコシステムは、設計プロセスにおけるコラボレーションと最適化を強化し、高度なパッケージング・ソリューションにおける迅速な反復と性能向上を促進する。この開発は、人工知能（AI）、高性能コンピューティング、データセンターなどのアプリケーションにおける高密度パッケージングに対する需要の高まりに沿ったものである。 先端パッケージング技術市場で事業を展開する主要企業は、市場での競争力を高めるため、高性能ガラス基板の導入に注力する姿勢を強めている。ガラス基板は、ガラス製の平らで剛性の高いシートまたはパネルであり、平滑で透明な表面を必要とする様々な電子デバイス、ディスプレイ、センサー、またはその他の技術のベースまたは基盤として機能する。例えば、2023年6月、米国のテクノロジー企業であるインテル・コーポレーションは、アドバンスト・パッケージング用のガラス基板を発表した。これらのガラス基板は高温に耐え、パターンの歪みが50%少なく、超低平坦度で焦点深度が改善されている。有機基板と比較して、ガラスは超低平坦性、優れた熱的・機械的特性などの特性を改善し、基板内の配線密度を大幅に向上させる。 2022年11月、米国の半導体企業であるラム・リサーチ・コーポレーションは、Semsysco GmbHを非公開の金額で買収した。この買収により、ラム・リサーチ・コーポレーションは、特にハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、その他のデータ集約型アプリケーション向けの最先端ロジックチップやチップセットベースのソリューション向けに、高度なパッケージング能力を拡大することが期待されている。Semsysco GmbHはオーストリアに本社を置く企業で、高度なプラスチック包装製品の製造を専門としている。 先端パッケージング技術市場で事業を展開する主要企業には、サムスン電子、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー、インテル・コーポレーション、インターナショナル・ビジネス・マシーンズ、クアルコム・テクノロジーズ、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）、ASE Technology Holding Co.信越化学工業株式会社、ルネサス エレクトロニクス株式会社、GlobalFoundries Inc.、サンミナ株式会社、Amkor Technology、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、STATS ChipPAC、Tongfu Microelectronics、Powertech Technology、ChipMOS Technologies Inc.、United Test and Assembly Center Holdings Ltd.、Unisem (M) Berhad.、Greatek Electronics、Nepes Corporation、SFA Semicon、SÜSS Microtec、China WLCSP Co.LTD.、ユニバーサル・インスツルメンツ・コーポレーション、ブリュワー・サイエンス、チップボンド・テクノロジー・コーポレーション、デカ・テクノロジーズ、シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ、ラム・リサーチ・コーポレーション、東芝電子デバイス＆ストレージ、King Yuan Electronics Co.Ltd.、Semiconductor Manufacturing International Corporation、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd.、ハナマイクロンInc.、イビデンエンジニアリングCO.LTD.、Aehr Test Systems 2024年の世界の先端実装技術市場では、アジア太平洋地域が最大の地域となった。先進パッケージング技術市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、北米、南米、中東、アフリカです。 先進パッケージング技術市場レポートの対象国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、カナダ、イタリア、スペインである。

1.概要と重要な洞察 2.目次 3.表一覧 4.図表一覧 5.市場の定義と主要セグメント 6.世界市場の動向と戦略的アプローチ 7.世界の過去の市場規模および成長率（2019年～2024年）、金額（億ドル） 8.世界の予測市場規模・成長率（2024〜2034F）、金額（億ドル） 9.世界市場のセグメンテーション 9.1.世界市場のセグメンテーション（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 10.地域・国別市場分析 10.1.地域別の世界市場（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 10.2.国別の世界市場（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 11.アジア太平洋市場 11.1.アジア太平洋市場の分析 11.2.アジア太平洋地域の市場区分（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 12.中国市場 12.1.中国市場の分析 12.2.中国市場のセグメント（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 13.インド市場 13.3.インド市場のセグメント（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 14.日本市場 14.1.日本市場の分析 14.2.日本市場のセグメント（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 15.オーストラリア市場 15.1.オーストラリア市場のセグメント（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 16.インドネシア市場 16.1.インドネシア市場のセグメント（過去と予測）、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年、金額（億ドル） 17.韓国市場 17.1.韓国市場の分析 17.2.韓国市場のセグメント化（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 18.西欧市場 18.1.西欧市場の分析 18.2.西欧市場のセグメント（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 19.イギリス市場 19.1.イギリス市場のセグメント（過去と予測）、2019年～2034F、金額（億ドル） 20.ドイツ市場 20.1.ドイツ市場のセグメント（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 21.フランス市場 21.1.フランス市場のセグメント（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 22.イタリア市場 22.1.イタリア市場のセグメント（過去と予測）、2019-2034F、金額（億ドル） 23.スペイン市場 23.1.スペイン市場のセグメント化（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 24.東欧市場 24.1.東欧市場の分析 24.2.東欧市場のセグメント（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 25.ロシア市場 25.1.ロシア市場のセグメント化（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 26.北米市場 26.1.北米市場の分析 26.2.北米市場のセグメント（過去と予測）、2019〜2034F、金額（億ドル） 27.アメリカ市場 27.1.米国市場の分析 27.2.米国市場のセグメント（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 28.カナダ市場 28.1.カナダ市場の分析 28.2.カナダ市場のセグメント化（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 29.南米市場 29.1.南米市場の分析 29.2.南米市場のセグメント化（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 30.ブラジル市場 30.1.ブラジル市場のセグメント化（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 31.中東市場 31.1.中東市場の分析 31.2.中東市場のセグメント化（過去と予測）, 2019～2034F, 金額（億ドル） 32.アフリカ市場 32.1.アフリカ市場の分析 32.2.アフリカ市場のセグメント（過去と予測）、2019～2034F、金額（億ドル） 33.市場の競争状況 33.上位企業のプロファイル 34.付録