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プリント基板の世界市場
Printed Circuit Board Global Market
プリント回路基板は電気基板であり、ほとんどの電子機器において機械的構造内に含まれる表面実装部品やソケット部品の配線を助ける。その主な機能は、非導電性基板に取り付けられた銅シートに導電性の経路、トラック、または信号トレースを印刷することによって、電子機器を物理的に支持し、電気的に取り付けることである。ワイヤーを使用せずに電子部品と電気部品を接続するために使用される。 この市場の見通しは、世界的な貿易関係と関税の急激な変化によって影響を受けていることに留意されたい。本レポートは、改訂された予測や定量化された影響分析を含む最新の状況を反映するため、納品前に更新される予定である。報告書の「提言」と「結論」のセクションは、目まぐるしく変化する国際環境に対処する事業体の戦略を示すために更新される予定である。 プリント基板の主な種類には、片面、両面、多層、高密度相互接続(HDI)などがある。片面プリント基板は、導電性銅と部品が基板の片面に実装され、導電性配線がもう片面に接続される単層の基材から作られている。さまざまな基材には、リジッド、フレキシブル、リジッド・フレックスなどがあり、紙、FR-4、ポリイミドなど、さまざまなラミネートタイプで構成されている。プリント回路基板は、産業用電子機器、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・通信、民生用電子機器など、さまざまな最終用途産業で使用されている。 プリント回路基板の市場規模は近年着実に成長している。2024年の658億ドルから2025年には年平均成長率(CAGR)4%で688億ドルに成長する。歴史的な期間の成長は、電気自動車の需要拡大、医療分野の需要拡大、新興市場の力強い経済成長、製造分野における産業用ロボットの需要拡大に起因している。 プリント回路基板市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれる。2029年には年平均成長率(CAGR)6%で865億ドルに成長する。予測期間の成長は、環境に優しいPCB需要の増加、5G技術と通信インフラへの投資の増加、IoTデバイスの増加、デジタル化の進展に起因すると考えられる。予測期間の主な動向には、高効率化と接続性向上のためのボードインボードコネクタの開発、プリント基板向けの革新的なソフトウェアツールの採用、製品品質向上のための人工知能の活用、コンパクト設計と材料最適化のための3Dプリンティングへの注力、持続可能なPCBの開発への注力、製品ポートフォリオと地理的プレゼンス拡大のためのパートナーシップとコラボレーションへの注力などがある。 市場は以下のようにセグメント化できる: タイプ別タイプ別:片面、両面、多層、高密度相互接続(HDI)、その他のタイプ 基板別:リジッド、フレキシブル、リジッド・フレックス基板タイプ別:リジッド、フレキシブル、リジッド・フレックス ラミネートタイプ別:ラミネートタイプ別:FR-4、ポリイミド、その他 最終用途産業別産業用エレクトロニクス, ヘルスケア, 航空宇宙・防衛, 自動車, IT・テレコム, 民生用エレクトロニクス, その他エンドユーザー 電気自動車販売の増加が、予測期間中のプリント回路基板市場の成長を促進すると予想される。電気自動車(EV)とは、全部または一部を電気で駆動する自動車のことである。プリント回路基板(PCB)は、簡単なオーディオやディスプレイシステムなど、電気自動車の電気部品の接続に使用される。PCBはまた、電気自動車ユーザーが車を充電するための充電ステーションの製造にも使用される。例えば、エネルギー部門の移行に関する分析、統計、ニュースを提供する英国のブルームバーグ・ニュー・エナジー・ファイナンス(BNEF)によると、EVは2025年までに世界の乗用車販売台数の10%を占め、2030年には28%、2040年には58%まで成長すると予測されている。 プリント基板(PCB)に生分解性材料を使用することで、プリント基板市場が形成されつつある。メーカー各社は、標準的な基板をより環境に優しい代替品に置き換えることで、電子機器廃棄物を減らすことに注力している。例えば、2022年8月、米国を拠点とする研究機関であるエネルギー省ローレンス・バークレー国立研究所(バークレーラボ)は、埋立地から出る重金属廃棄物がもたらす健康・環境上の危険を軽減するため、完全にリサイクル可能で生分解可能なプリント回路を開発した。これらのプリント回路基板(PCB)は、生分解性ポリエステル・バインダー、銀フレークやカーボンブラックなどの導電性フィラー、酵素カクテルで構成されており、導電性インクが銀やカーボンブラック粒子から導電性を与え、バークホルデリア・セパシアン・リパーゼ(BC-リパーゼ)などの精製酵素を組み込んだ生分解性ポリエステルがポリマー鎖のモノマーへの容易な分解を促進する。 2022年11月、カナダを拠点とするプリント基板メーカーのフィラン・テクノロジー・グループ・コーポレーションは、IMI社を非公開の金額で買収した。この買収により、フィラン・テクノロジー・グループは航空宇宙・防衛用途のRF回路基板の製品ラインナップを増やすことを目指している。IMI社は、米国を拠点とする特殊RF回路基板メーカーで、1980年に設立され、フィリピンのラグナに本社を置いている。 プリント回路基板市場に参入している主要企業には、Zhen Ding Technology Holding Limited、Unimicron Technology Corporation、TTM Technologies Inc.、NOK CORPORATION、Tripod Technology Corporation、AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG、Kinwong、Jabil Inc.、Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.Ltd、Shennan Circuits、住友商事、日本メクトロン、Compeq Manufacturing Co Ltd、CMK、IBIDEN CO.(株)イビデン、(株)イハラ電子工業、(株)キョウデンLtd.、Genus Electrotech Ltd.、Ascent Circuits Pvt. Ltd.、Circuit Systems India Ltd、Shogini Technoarts Pvt, LtdGilson Inc、Elvia PCB、ICAPE Group、Würth Elektronik Group、EverMAX sro、A3 v.o.s、AJ Technology Ltd、AWOS s.r.o、Cemebo s.r.o.o、EMS-ELECTRA SRL、PCB ELECTRA、DGTronik、Flex Ltd、Rush PCB Inc、Custom Circuit Boards、Journey Circuits Inc、Mentor Graphics Corp、Rockwell Collins Inc、Telephonics Corporation、NTI PCB Lab、JHYPCB、Bonam Electronic Projects、Bosco Printed Circuits 2024年のプリント回路基板市場では、アジア太平洋地域が最大の地域となった。また、アジア太平洋地域は予測期間中に最も急成長する地域となる見込みである。プリント回路基板市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西欧、東欧、北米、南米、中東、アフリカである。 プリント回路基板市場レポートでカバーされている国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、イタリア、スペイン、カナダです。
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f5a4b74b-2503-473d-b719-ef3da723e874
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