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集積回路の世界市場

Integrated Circuits Global Market

集積回路（IC）は、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどさまざまな電子部品を1つのチップにまとめた半導体デバイスである。この小型化により、小型化、低コスト化、低消費電力化と同時に機能が向上し、集積回路はスマートフォンから産業機械に至るまで、現代の電子機器に欠かせないものとなっている。集積回路の主な種類は、汎用ICと特定用途ICである。特定用途向け集積回路は、特定の用途や機能に特化して設計された集積回路の一種である。集積回路には、デジタルIC、アナログIC、ミックスドシグナルICなどさまざまな製品があり、自動車、産業、家電、IT・通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛などの用途に使用されている。なお、この市場の見通しは、世界的な貿易関係や関税の急激な変化によって影響を受けている。本レポートは、改訂された予測や定量化された影響分析を含む最新の状況を反映するため、納品前に更新される予定である。報告書の「提言」と「結論」のセクションは、目まぐるしく変化する国際環境に対応する事業体の戦略を示すために更新される予定である。 2025年春における米国の関税の急上昇とそれに続く貿易摩擦は、半導体、ディスプレイパネル、レアアース金属（バッテリーやモーターに不可欠）が高率関税の対象となるなど、電気・電子部門に大きな影響を及ぼしている。消費者向け電子機器ブランドは、競争市場により購入者へのコスト転嫁が制限されるため、利益の減少に直面している。一方、産業用電子機器メーカーは、プリント基板など関税の影響を受ける部品の不足によるプロジェクトの遅れに悩まされている。企業は、組み立てを関税免除国に移転したり、在庫バッファーを増やしたり、制限材料への依存度を減らすために製品の設計を見直したりすることで対応している。集積回路の市場規模は近年力強く成長している。2024年の3,904億ドルから2025年には4,247億ドルに、年平均成長率（CAGR）9%で成長する。過去数年間の成長は、経済状況、規制環境、人口動態、競争環境に起因している。集積回路の市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれる。2029年には年平均成長率（CAGR）10%で6,159億ドルに成長する。予測期間の成長は、顧客の期待、気候変動と自然災害、ESG（環境、社会、ガバナンス）要因、健康とウェルネスのトレンド、保険流通チャネル、リモートワーク、デジタルオペレーションに起因すると考えられる。予測期間における主なトレンドは、テクノロジーの導入、インシュアテックとの統合、データ分析とAI、顧客中心主義、商品の多様化、パートナーシップと提携などである。今後5年間の成長率9.7%という予測は、この市場の前回予測から0.6%の小幅な減少を反映している。この減少は主に、米国と他国との間の関税の影響によるものである。この影響は、主に台湾と中国から供給される先端ロジックとメモリー・チップの入手が制限され、家電と自動車セクターの生産が混乱することを通じて、米国に直接影響すると思われる。また、相互関税や、貿易緊張の高まりと制限による世界経済と貿易への悪影響により、影響はより広範囲に及ぶだろう。市場は以下のように区分できる：タイプ別汎用IC; 特定用途IC アプリケーション別アプリケーション別：自動車、産業、家電、IT・通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他モノのインターネット（IoT）の採用が増加していることから、予測期間中、集積回路（IC）市場の牽引役となることが予想される。ICは、インテリジェントなデータの感知、理解、伝送を可能にする。IoTは、リアルタイムで接続された幅広いデバイスやアプリケーションでアナログICを使用することによるさまざまな利点により、集積回路市場の成長を後押しすると期待されている。アナログICは、効率的な消費電力機能と、自動化されたデバイスのエコシステムを構成するのに必要な信号処理機能を備えている。例えば、2022年8月に米国保健福祉省のサイバーセキュリティ・プログラムの一部門である医療部門サイバーセキュリティ調整センター（HC3）が発表した報告書によると、2022年にはモノのインターネット（IoT）を通じて約70億台のデバイスが接続され、この技術を使用するデバイスは2025年までにさらに200億台増加すると推定されている。そのため、IoT機器の普及が進むとICの需要が増加し、集積回路市場の成長を促進すると予想される。スマートフォンの普及率の上昇は、今後の集積回路市場の成長を促進すると予想される。スマートフォンの普及率とは、携帯電話の使用状況を監視する方法を指す。スマートフォンの普及は、集積回路やその他の電気部品事業に大きな影響を与えている。集積回路は、データ処理、アプリケーションの実行、デバイス操作の管理など、必要不可欠な機能を実行するためのスマートフォンの必須部品として使用されている。例えば、2023年2月、英国の金融行為当局であるUswitch Limitedによると、2022年から、英国のモバイル接続数は7,180万となり、2021年より3.8％（約260万）増加した。英国の人口は2025年までに6,830万人に増加し、そのうち95％（約6,500万人）がスマートフォンを所有すると予想されている。したがって、スマートフォンの普及率の上昇が集積回路市場の成長を牽引している。 4Gや5Gといった次世代モバイルネットワークの利用が増えると、新しいインフラの設置が必要になる。無線周波数集積回路、システムオンチップ、特定用途向け集積回路、セルラー集積回路、ミリ波集積回路などのチップセットは主に5Gインフラの開発に使用されるため、集積回路に対する高い需要が生まれる。インフラ用半導体を必要とする需要ドライバーとしての5Gの展開は、プレミアムスマートフォン用半導体の収益を2021年の15,466 millionから2022年の18,734 millionに上昇させている。集積回路市場で事業を展開する主要企業は、顧客に信頼性の高いサービスを提供するため、PCBレス圧力センサー集積回路（IC）MLX90824などの製品革新に注力している。MLX90824は、最新のエンジン設計とその動作条件に合わせて設計された集積回路として使用される。例えば、2022年11月、ベルギーを拠点とする集積回路を含むマイクロエレクトロニクス半導体ソリューションのサプライヤーであるMelexis社は、MLX90824を発売した。MLX90824は、微小電気機械システム（MEMS圧力センサー素子）、インターフェースチップ（CMOS技術）、受動部品で構成されるセンサー集積回路である。スマート・パッケージとダイ・アセンブリ・コンセプトで設計されており、車載の厳しい温度条件やストレス条件下でも、長期にわたって高い出力安定性を実現します。 2022年2月、米国の半導体企業であるアドバンスト・マイクロ・デバイセズ社は、ザイリンクス社を非公開の金額で買収した。この買収により、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社は、中央演算処理装置（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）のポートフォリオを拡大し、高性能で適応性の高いコンピューティング・ソリューションを提供することを目指している。ザイリンクスは、集積回路を提供する米国の半導体企業である。集積回路市場に参入している主な企業には、インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ、アナログ・デバイセズ、STマイクロエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ、オン・セミコンダクター、マイクロン、東芝、ブロードコム、クアルコム、マキシム・インテグレーテッド、インターシル・コーポレーション、サイプレス、マイクロチップ、インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー、オムロン、アドバンスト・エレクトロニック・コンポーネンツ＆ソリューション、エプソン、ダイオード、インフィニオン、新日本無線、ボーイング、エプソン販売、エプソン販売、エプソン販売、エプソン販売、エプソン販売、エプソン販売、エプソン販売日本アイ・ビー・エム、ボーイング、アトメル、日本電気、サムスン、台湾セミコンダクター、SKハイニックス、エヌビディア、ルネサスエレクトロニクス、メディアテック、ザイリンクス、サイプレスセミコンダクター、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、マーベル・テクノロジー・グループ、シリコンラボラトリーズ、マイクロチップ・テクノロジー、シーラス・ロジック、ダイアログ・セミコンダクター、セムテック、ラティスセミコンダクター、モノリシック・パワー・システムズ、パワー・インテグレイションズ 2024年の集積回路市場で最大の地域はアジア太平洋地域である。北米は集積回路市場で2番目に大きい地域である。集積回路市場レポートの対象地域は、アジア太平洋, 西ヨーロッパ, 東ヨーロッパ, 北アメリカ, 南アメリカ, 中東, アフリカである。集積回路市場レポート対象国：オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、カナダ、イタリア、スペイン

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021941

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