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電子設計自動化(EDA)ツールの世界市場
Electronic Design Automation (EDA) Tools Global Market
EDA(Electronic Design Automation)ツールは、集積回路(IC)やプリント基板(PCB)を含む電子システムの設計・開発に使用されるソフトウェアツールである。EDAツールは、半導体チップ全体の設計や評価を目的として、チップ設計者が使用する設計フローを形成します。 なお、この市場の見通しは、世界的な貿易関係や関税の急激な変化によって影響を受けている。本レポートは、改訂された予測や定量化された影響分析を含む最新の状況を反映するため、納品前に更新される予定である。報告書の「提言」と「結論」のセクションは、目まぐるしく変化する国際環境に対応する事業体の戦略を示すために更新される予定である。 電子設計自動化(EDA)ツールの主な種類は、コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)、集積回路物理設計と検証、プリント基板とマルチチップモジュール(PCBとMCM)、半導体知的財産(SIP)、サービスである。コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)とは、コンピュータ・ソフトウェアを使用して製品の性能をシミュレーションし、その品質と効率を向上させることである。オンプレミスやクラウドベースなど、さまざまな形態で展開でき、航空宇宙・防衛、自動車、家電、産業、ヘルスケアなど、さまざまなエンドユーザーで利用されている。 電子設計自動化(EDA)ツール市場規模は、近年力強く成長している。2024年の167億ドルから2025年には183億ドルに、年平均成長率(CAGR)10%で成長する。この期間の成長は、集積回路の複雑化、市場投入までの時間短縮の要求、半導体技術の進歩、設計チームのグローバル化、機能検証の課題の増加などに起因している。 電子設計自動化(EDA)ツール市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれる。2029年には年平均成長率(CAGR)10%で263億ドルに成長する。予測期間の成長は、AI(人工知能)と機械学習の統合、IoTとエッジコンピューティングの急成長、アジャイル設計手法の需要、業界全体にわたる設計の複雑性の拡大、アジャイル設計手法の需要に起因すると考えられる。予測期間における主な動向としては、アナログ/ミックスドシグナル(AMS)設計の進歩、オープンソースEDAツールのサポート強化、ハードウェアセキュリティ機能の統合、技術進歩、新製品の革新などが挙げられる。 同市場は以下のように区分できる: タイプ別コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)、集積回路の物理設計と検証、プリント基板とマルチチップモジュール(PCBとMCM)、半導体知的財産(SIP)、サービス 展開モード別オンプレミス; クラウドベース エンドユーズ別航空宇宙・防衛; 自動車; 民生用電子機器; 産業; ヘルスケア; その他のエンドユーザー モノのインターネット(IoT)の採用が拡大していることから、電子設計自動化(EDA)ツール市場の今後の成長が見込まれる。モノのインターネット(IoT)とは、センサー、ソフトウェア、ネットワーク接続を内蔵し、他のデバイスとのデータ収集やデータ交換を可能にする物理的な物体、デバイス、システムのネットワークを指す。IoT(モノのインターネット)の採用は、さまざまな業界にわたってその変革能力により急速に増加している。IoTは電子設計自動化(EDA)ツールにおいて、IC(集積回路)設計、検証、製造、テストのプロセスにセンサーやモノのインターネットのソリューションを組み込むことを可能にし、最終的に構築される電子システムの有効性と性能を向上させることで役立っている。例えば、2022年9月、スウェーデンに本社を置く通信会社エリクソンが発表した報告書によると、世界のIoT接続数は2022年に132億接続に達し、2028年には18%増の347億接続に達すると予想されている。このため、モノのインターネット(IoT)の採用拡大が電子設計自動化(EDA)ツール市場の成長を牽引している。 電子設計自動化(EDA)ツール市場で事業を展開する主要企業は、Synopsys.aiなどの先進技術を開発し、市場での競争力を高めている。Synopsys.aiは、クラウド・コンピューティングを活用して、設計自動化ワークフローの効率性と拡張性を向上させている。オンデマンドのリソース・プロビジョニングとプラットフォームの抽象化を可能にし、共同開発環境を促進して柔軟性と生産性を高める。例えば、2022年3月、ソフトウェア開発およびエレクトロニクス設計自動化企業の米シノプシス社は、先進的なデジタル/アナログ・チップの設計、検証、テスト、製造のためのAI搭載ソリューション・スイートSynopsys.aiを発表した。このフルスタックでAIを活用したEDAスイートは、IC(集積回路)チップ開発の全工程において、よりAIを活用した最適化とデータ分析機能を構築できるようにすることで、チップ設計のワークフローを加速するように設計されている。 2023年11月、米国のソフトウェア会社シーメンス・デジタル・インダストリーズは、インサイトEDA社を非公開の金額で買収した。この買収により、シーメンスはCalibre集積回路信頼性検証サービスを拡充し、設計エンジニアが集積回路(IC)設計に設計固有の信頼性検証・解析をより容易に追加できるようにすることを目指す。この買収は、シーメンスの回路信頼性検証ロードマップを加速し、インサイトEDA社のソリューションをグローバルな半導体エコシステムにもたらすと期待されている。インサイトEDA社は、米国を拠点とする電子設計自動化(EDA)ツール・プロバイダで、計算、エラー検出、ドメインリーク予測、解析ソリューション、技術サービスを提供している。 電子設計自動化(EDA)ツール市場で事業を展開している主な企業は、シーメンス・アクチェンゲゼルシャフト、インテル・コーポレーション、アロー社、アグニス社、キーサイト・テクノロジー社、シノプシス社、ケイデンス・デザイン・システムズ社、フォルテ・デザイン・システムズ社、ザイリンクス社、ANSYS Inc、Microsemi Corporation、National Instruments Corporation、JEDA Technologies Inc.、Mentor Graphic Corporation、Altair Engineering Inc.、AWR Corporation、Faraday&Future Inc.、図研株式会社、Magwel NV、Altium Limited、Silvaco Inc.、Lauterbach GmbH、Computer Simulation Technology AG、EnSilica Limited、Aldec Inc.、EMA Design Automation Inc.、ELECTRO-SYSTEM CO.Ltd.、MunEDA GmbH、Intercept Technology Inc.、Labcenter Electronics Ltd.、Pulsic Limited 2024年の電子設計自動化(EDA)ツール市場で最大の地域はアジア太平洋地域である。予測期間中、最も急成長する地域となる見込みである。電子設計自動化(EDA)ツール市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、北米、南米、中東、アフリカです。 電子設計自動化(EDA)ツール市場レポートの対象国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、カナダ、イタリア、スペインです。
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e0ef95ae-c5b6-41e7-8031-5ea95f04dc53
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006981
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