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フォトリソグラフィー装置の世界市場
Photolithography Equipment Global Market
フォトリソグラフィ装置とは、パターン化されたマスクと、フォトレジスト層を選択的に露光するための光または電子ビームを使用して、回路やデバイスのデザインを基板上に転写することを指す。フォトリソグラフィは、シリコンウェーハのような基板の薄層や大部分を設計するために使用される。 フォトリソグラフィ装置の主な種類には、深紫外(DUV)、極端紫外(EUV)、I線、フッ化クリプトン(KRF)、フッ化アルゴン(ARF)ドライなどがある。深紫外(DUV)フォトリソグラフィは、制御された254~193nmの光を使用して、薄い感光性ポリマー層(フォトレジスト)にパターンを定義するプロセスであり、得られたポリマーパターンは、エッチング、蒸着、またはインプランテーションを介して下地基板に転写可能である。波長は370nm~270nm、270nm~170nm、70nm~1nmなど様々で、光源も水銀灯、フッ素レーザー、エキシマレーザー、レーザープラズマなど様々である。これらはフロントエンドとバックエンドに使用され、集積デバイスメーカー(IDM)やファウンドリーで利用されている。 フォトリソグラフィ装置の市場規模は近年力強く成長している。2024年の125億ドルから2025年には138億ドルに、年平均成長率(CAGR)10%で成長する。歴史的期間の成長は、半導体産業の成長、解像度向上技術、集積回路(IC)の進化、高速コンピューティングの需要、材料科学の進歩に起因している。 フォトリソグラフィ装置市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれる。2029年には年平均成長率(CAGR)10%で199億ドルに成長する。予測期間の成長は、5g技術の成長、量子コンピューティング、IoTデバイスの台頭、より効率的なエネルギー貯蔵、フレキシブルエレクトロニクスに起因している。予測期間の主なトレンドには、ウェーハレベルパッケージング、マスクレスリソグラフィ、3D半導体スタッキング、DSA(Directed Self-Assembly)、極端紫外線(EUV)リソグラフィなどがある。 同市場は以下のように区分できる: プロセス別プロセス別:深紫外(DUV)、極端紫外(EUV)、I線、フッ化クリプトン(KrF)、フッ化アルゴン(ArF)ドライ、その他プロセス 波長別:370nm~270nm、270nm~170nm、70nm~1nm 光源別水銀ランプ、フッ素レーザー、エキシマレーザー、レーザープラズマ 用途別:フロントエンド、バックエンド エンドユーザー別:集積デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリー モノのインターネット(IoT)に対する需要の増加は、今後フォトリソグラフィ装置市場の成長を促進すると予想されている。モノのインターネット(IoT)とは、一意の識別子(UID)を持ち、人間対人間、人間対コンピュータの接触なしにデータを転送する能力を持つ、接続されたコンピュータ、機械装置、デジタル装置、物体、動物、または人間のネットワーク化されたシステムを指す。製造業者は、フォトリソグラフィ装置にIoT技術を組み込むことで、リアルタイムの監視・制御、予知保全、データ駆動型の最適化を実現できる。これにより、プロセス管理の改善、ダウンタイムの減少、装置全体の性能向上が可能になる。例えば2022年9月、移動体通信業界のサプライヤーを代表する英国の非営利業界団体Global Mobile Supplier Associationが発表した報告書によると、2028年末までにセルラーIoT接続の60%近くがブロードバンドIoTになると予想され、4Gが大半を接続する。世界全体では、2022年には132億のIoT接続があり、2028年には347億の接続が予測され、18%の成長率を示している。したがって、モノのインターネット(IoT)の需要の増加は、フォトリソグラフィ装置市場を牽引するだろう。 フォトリソグラフィ装置市場の主要企業は、3D半導体製造における課題に対処し、市場での競争力を獲得するために、液浸リソグラフィ装置などの最先端システムの開発に注力している。液浸露光装置は、露光時に投影レンズとウェーハの間に光学媒体として液体(通常は水)を使用する半導体製造ツールである。例えば、日本を拠点とする光学機器の製造・販売会社である株式会社ニコンは、2023年12月、半導体製造における重要な層用に設計された最先端の液浸露光装置であるArF液浸スキャナーNSR-S636Eを発売した。本スキャナーは、優れた重ね合わせ精度と超高スループットを実現し、3次元半導体デバイスを含む様々な構造物に最適です。高度なウェーハ測定・補正機能を実現するインライン・アライメント・ステーション(iAS)の強化により、3D半導体製造における課題に対応し、生産性を損なうことなく高精度とオーバーレイ性能の向上を実現します。 2022年6月、半導体業界における特定用途向け標準製品の製造・プロバイダーである米国のダイオード・インコーポレーテッドは、メイン州サウスポートランドにあるオン・セミコンダクター社(オンセミ)のウエハ製造施設と活動を買収した。この買収は、複数年にわたるウエハー供給契約の一環であり、オンセミ社が他のウエハー工場への生産移管を完了する間、ダイオーズはSPFABでオンセミ社の製品を生産し続けます。オン・セミコンダクター社は、フォトリソグラフィ装置および技術の設計、製造、供給を行う米国の半導体企業です。 フォトリソグラフィ装置市場に参入している主要企業には、Samsung Electronics Co.Ltd.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Canon Inc.、Applied Materials Inc.、ASML Holding NV、ZEISS Group、KLA Corporation、Nikon Corporation、JEOL Ltd.、Onto Innovation Inc.、Vecco Instruments Inc.、NuFlare Technology Inc、EVグループ、NIL Technology ApS、Holmarc Opto-Mechatronics Pvt Ltd.、Orthogonal Inc.、Microfab Service GmbH、microfab Service GmbH、S-Cubed Inc.、Eulitha AG、Osiris International GmbH、Rudolph Technology & Associates、Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co.(Ltd.(SMEE)、Orthogonal Inc. 2024年のフォトリソグラフィ装置市場では、北米が最大地域であった。アジア太平洋地域は、予測期間中に最も急成長する地域と予想されている。フォトリソグラフィ装置市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西欧、東欧、北米、南米、中東、アフリカである。 フォトリソグラフィ装置市場レポート対象国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、カナダ、イタリア、スペイン。
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ba010d8a-2e8c-461f-b0a4-39aedc10f105
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