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クラウド電子設計自動化の世界市場
Cloud Electronic Design Automation Global Market
クラウド電子設計オートメーション(EDA)は、クラウド・コンピューティングを活用した電子システムの設計とテストのためのプラットフォームで、エンジニアにスケーラブルなリソースとコラボレーション・ツールを提供します。開発プロセスを合理化し、チップやシステム設計におけるリモートアクセス、効率的なコラボレーション、反復サイクルの高速化を可能にします。 クラウド電子設計自動化の主な種類は、コンピュータ支援エンジニアリング、半導体知的財産、IC物理設計と検証、プリント回路基板とマルチチップモジュールです。コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)とは、製品やシステムのシミュレーション、解析、最適化など、エンジニアリング設計プロセスを支援するためにコンピュータを使用することを指す。その導入モデルには、パブリック・クラウド、プライベート・クラウド、ハイブリッド・クラウドなどがあり、自動車、家電、航空宇宙・防衛、産業、ヘルスケア、通信などの分野で利用されている。 なお、この市場の見通しは、世界的な貿易関係と関税の急激な変化によって影響を受けている。本レポートは、改訂された予測や定量化された影響分析を含む最新の状況を反映するため、納品前に更新される予定である。報告書の「提言」と「結論」のセクションは、目まぐるしく変化する国際環境に対応する事業体の戦略を示すために更新される予定である。 2025年春、米国の関税の急激な引き上げとそれに伴う貿易摩擦は、情報技術分野、特にハードウェア製造、データインフラ、ソフトウェア展開に大きな影響を及ぼしている。輸入半導体、回路基板、ネットワーク機器に対する関税の引き上げは、ハイテク企業、クラウド・サービス・プロバイダー、データセンターの生産・運用コストを引き上げている。ノートパソコン、サーバー、家電製品の部品をグローバルに調達している企業は、リードタイムの長期化と価格上昇圧力に直面している。これと並行して、特殊なソフトウェア・ツールに対する関税と主要国際市場からの報復措置により、グローバルなITサプライチェーンが混乱し、米国で開発された技術に対する海外需要が減少している。こうした課題を乗り切るため、同部門は国内チップ製造への投資を加速させ、サプライヤー基盤を多様化し、AI主導の自動化を導入してオペレーションの回復力とコスト効率を高めている。 クラウド電子設計自動化市場規模は近年力強く成長している。2024年の80億ドルから2025年には年平均成長率(CAGR)8%で86億ドルに成長する。この期間の成長は、高度なシミュレーション機能、他のクラウドサービスとの統合、アクセスのしやすさ、セキュリティの強化などに起因している。 クラウド電子設計自動化市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれる。2029年には年平均成長率(CAGR)8%で115億ドルに成長する。予測期間の成長は、AIと機械学習の統合、5GとIoTの成長、カスタマイズとパーソナライゼーション、サイバーセキュリティの強化、量子コンピューティングの統合に起因する。予測期間の主なトレンドには、AIによる設計自動化、技術の進歩、コンテナ化とオーケストレーション、マルチクラウドとハイブリッドクラウドアーキテクチャ、予測分析とシミュレーションなどがある。 今後5年間の成長率7.6%という予測は、前回予測から0.2%の微減を反映している。この減少は主に米国と他国間の関税の影響によるものである。台湾や韓国などの主要サプライヤーから輸入されるFPGAボードやシミュレーションツールに対する関税は、チップの設計サイクルやクラウドベースのEDAプラットフォームの性能を遅らせる可能性がある。また、相互関税や、貿易緊張の高まりと制限による世界経済と貿易への悪影響により、影響はより広範囲に及ぶだろう。 市場は以下のようにセグメント化できる: タイプ別コンピュータ支援エンジニアリング、半導体知的財産、IC物理設計と検証、プリント基板とマルチチップモジュール 展開モデル別: パブリッククラウド; プライベートクラウド; ハイブリッドクラウド展開モデル別: パブリッククラウド; プライベートクラウド; ハイブリッドクラウド 業種別自動車; 民生用電子機器; 航空宇宙・防衛; 産業; ヘルスケア; 通信 自動化に対する需要の高まりが、クラウドEDA(電子設計自動化)市場の今後の成長を促進すると期待されている。自動化とは、装置やプロセス、システムを自動的に動作させる技術のことで、人間の制御を必要とせずに動作する機械やコンピュータを利用する。自動化は、生産性を革新し、プロセスを合理化し、業界全体のコストを削減する可能性があるため、導入が急増している。自動化は、クラウド・ネイティブなEDAツールや、人間の制御を必要とせずに動作する最適化済みのハードウェア・プラットフォームの作成を可能にすることで、クラウド電子設計自動化(EDA)に役立っている。例えば、2022年6月、米国のクラウドベースのソフトウェア会社であるセールスフォースがバンソン・ボーンと提携した調査によると、90%以上の企業で自動化の需要が急増している。この調査には、グローバル企業のCIOおよびIT意思決定者600人が参加しており、自動化に対する需要が最も高かったのは、研究開発、管理・運営、カスタマーサービス、マーケティングなどの部門であった。したがって、自動化に対する需要の高まりが、クラウド電子設計自動化(EDA)市場の成長を後押ししている。 クラウド電子設計自動化市場で事業を展開する主要企業は、破壊的なクラウドベースのSaaSソリューションなどの先進技術を開発し、市場での収益を促進している。破壊的なクラウドベースのSaaSソリューションとは、クラウドコンピューティングを活用し、強力なツールへの容易なアクセスを提供することで業界や市場を変革するSaaS(Software-as-a-Service)ソリューションである。例えば、2022年4月、米国の電子設計自動化企業であるシノプシス社は、チップ開発の変革を目指し、破壊的なクラウドベースのSaaS(Software-as-a-Service)ソリューション「synopsys cloud 4.0」を発表した。このクラウドベースのSaaSソリューションは、強力なツールやリソースへの容易なアクセスを提供することでチップ設計の加速化と民主化を図り、半導体企業の技術革新の迅速化、効率化、スリム化を支援する。 2023年5月、米国のエンジニアリング・シミュレーション・ソフトウェア会社であるAnsys Inc.は、Diakopto Inc.を非公開の金額で買収した。この買収により、アンシスの狙いは、集積回路(IC)開発の加速とレイアウト寄生に起因する重大な問題の解決に焦点を当てたディアコプト社の差別化されたEDAソリューションを統合することで、提供するソフトウェアを強化することです。この買収により、アンシスのあらゆるレベルのエンジニア向けの既存製品が補完され、設計者はより効率的に設計を最適化およびデバッグし、ICの性能を向上させ、時間を短縮することができるようになります。Diakopto Inc.は、米国に本社を置く、差別化された電子設計自動化(EDA)ソリューションを提供する企業です。 クラウド電子設計自動化市場で事業を展開している主な企業は、シーメンスAG、ソネット・ソフトウェア・インク、ドルフィン・デザイン、OneSpin Solutions GmbH、リアル・インテント・インク、コンセプト・エンジニアリングGmbH、ブルー・パール・ソフトウェア・インク、アグニスインク、アジレント・テクノロジーズ、ダッソー・システムズ、テクトロニクス、キーサイト・テクノロジー、シノプシス・インク、Autodesk Inc、Autodesk Inc.、Cadenece Design System、Forte Design Systems、Xilinx Inc.、ANSYS Inc.、Frontline PCB Solutions、CircuitSutra Technologies Pvt. Ltd.、JEDA Technologies、Mentor Graphics Corporation、Nimbic Inc.、Lattice Semiconductor Corporation、AWR Corporation、Zuken Inc.、Tanner EDA、Empyrean Software 2024年のクラウド電子設計自動化市場では、北米が最大の地域となった。アジア太平洋地域は、予測期間中に最も急成長する地域となる見込みである。クラウド電子設計自動化市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、北米、南米、中東、アフリカです。 クラウド電子設計自動化市場レポートの対象国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、カナダ、イタリア、スペインです。
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商品コード
70843ee4-698a-4d13-8257-1e4b84ffd681
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033100
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