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車載用半導体の世界市場
Automotive Semiconductor Global Market
車載用半導体とは、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、有機半導体などの半導体材料の電子特性を利用した車載部品を指す。車載用半導体の主な目的は、さまざまな車載製品に必要とされる半導体デバイスの製造に使用されることであり、これらの半導体は磁界や電界を印加することで電気伝導性を変化させることができるため、半導体はさまざまな用途やデバイスに有用である。 なお、この市場の見通しは、世界的な貿易関係や関税の急激な変化によって影響を受けている。本レポートは、改訂された予測や定量化された影響分析を含む最新の状況を反映するため、納品前に更新される予定である。報告書の「提言」と「結論」のセクションは、目まぐるしく変化する国際環境に対応する事業体の戦略を示すために更新される予定である。 車載半導体の主要部品には、プロセッサ、アナログIC、ディスクリート・パワー、センサ、メモリなどが含まれる。プロセッサは車載導体の一部であり、基本的な演算、ロジック、I/Oタスクの大部分を実行し、車内の他のチップやコンポーネントに指令を出す。プロセッサは、車両のさまざまな部分の制御を助けると同時に、ユーザーのさまざまなアクションを調整する役割を果たす。車載用半導体は、乗用車、小型商用車、中型・大型商用車など、内燃機関、電気、ハイブリッドなどさまざまな推進方式の車両に使用されている。車載半導体は、パワートレイン、安全、ボディ・エレクトロニクス、シャーシ、テレマティクス、インフォテインメントなど、さまざまなアプリケーションで使用されている。 車載用半導体の市場規模は近年急速に拡大している。2024年の606億ドルから2025年には年平均成長率(CAGR)11%で674億ドルに成長する。歴史的な期間の成長は、電気自動車やハイブリッド車の需要の増加、可処分所得の増加、自動車産業における電子部品の使用の増加に起因している。 車載用半導体市場規模は、今後数年で急成長が見込まれる。2029年には年平均成長率(CAGR)12%で1,068億ドルに成長する。予測期間における成長の背景には、自律走行車の普及、車載半導体に対する政府の取り組みの増加、乗用車需要の増加がある。予測期間の主なトレンドには、抵抗ラム技術(r-ram)、製品イノベーション、技術進歩、戦略的パートナーシップ、車載用衛星カメラモジュールの新製品開発などがある。 市場は以下のようにセグメント化できる: コンポーネント別コンポーネント別:プロセッサー、アナログIC、ディスクリートパワー、センサー、メモリー、その他コンポーネント 車両タイプ別:乗用車、小型商用車、中・大型商用車乗用車、小型商用車、中・大型商用車 推進力タイプ別:内燃エンジン, 電気, ハイブリッド アプリケーション別用途別: パワートレイン, 安全, ボディエレクトロニクス, シャーシ, テレマティクス・インフォテインメント 電気自動車やハイブリッド車に対する需要の増加が自動車用半導体市場の成長を促進すると予想される。COVID-19の経済効果がガソリン車やディーゼル車の需要を減退させる一方で、EVやハイブリッド車の需要は増加している。気候温暖化とネット・ゼロ・エミッション達成への熱望が、排出ガスを出さない自動車への世界的なシフトを促進している。こうしたEVやハイブリッド車のシフトは、燃料費を削減し、石油製品からより地産地消型の動力車へと消費を変えることで、経済に貢献している。たとえば、フランスに本部を置く政府間機関、国際エネルギー機関(IEA)によると、2023年3月、電気自動車市場は飛躍的な成長を遂げ、2022年の販売台数は1,000万台を突破した。2022年には新車販売台数の14%が電気自動車となり、2021年の約9%から大幅に増加した。このため、電気自動車やハイブリッド車に対する需要の高まりが、予測期間中の車載用半導体需要を押し上げると予想される。 技術革新は、車載半導体市場で人気を博している主要トレンドである。車載用半導体市場で事業を展開する主要企業は、市場での地位を強化するため、技術的に先進的なソリューションの提供に注力している。これらの企業は、人工知能、IoT、アルゴリズムチップ、IC、トランジスタ、インテリジェントセンサ、コンピューティングなどの次世代車載半導体技術を自社製品に実装し、デバイスやアプリケーションの信頼性、小型化、低コスト化を実現している。例えば、2022年9月、米国の半導体企業であるSiFive, Inc.は、自動車のデジタル制御用の新しいチップ設計であるE6-Aシリーズ、S7-A、X280-Aを発表した。これらのチップは機械学習技術で動作し、自律走行体験を提供するためのフェイルセーフ機能を強化する。 2022年2月、米国の多国籍半導体企業であるAMDは、ザイリンクスを490億ドルで買収した。この買収により、AMDは中央演算処理装置やグラフィックス・プロセッシング・ユニットの領域から一歩踏み出し、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(Field Programmable Gate Arrays)と呼ばれる再プログラム可能なチップの膨大なコレクションを獲得することになり、データセンター、組み込みコンピューティング、テレコミュニケーションにおけるビジネスチャンスが大幅に拡大するとしている。ザイリンクスは米国に本社を置く技術および半導体の会社で、その製品は自動車用ゲートウェイやボディ・コントロール・ユニットなどの自動車および産業用アプリケーションで使用されている。 車載用半導体市場に参入している主要企業には、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics N.V.、Texas Instruments Inc.、Renesas Electronics Corp.、NXP Semiconductors N.V.、Robert Bosch GmbH、Toshiba Corporation、Micron Technology、Analog Devices Inc.、ROHM Co、モスチップ・セミコンダクター・テクノロジーズ、エンクリス・セミコンダクター、山南インテグレーテッド・サーキット、ナビタスセミコンダクター、サイプレスセミコンダクター、ギガデバイス、CRマイクロ、Saankhya Labs、ASMテクノロジーズ、CDIL、現代電気、三菱電機、明電舎、富士電機、日新電機、士林電機、CHEM、福徳電機、シラン、GaN Systems、Exagan、UnitySC、Dialog Semiconductor Plc. アジア太平洋地域は、2024年の車載半導体市場において最大の地域であり、予測期間において最も急成長する地域となる見込みである。車載用半導体市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西欧、東欧、北米、南米、中東、アフリカである。 車載用半導体市場レポートの対象国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、イタリア、スペイン、カナダである。
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商品コード
4844293d-ee95-4ea2-8150-0d5defb3e4d5
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004492
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