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5Gチップセットの世界市場
5G Chipset Global Market
5Gチップセットは、電子部品で構成される集積回路で、データフロー管理システムとも呼ばれる。次世代ネットワークへの接続を支援する5G機器に追加される重要なコンポーネントで、5Gパケット伝送を可能にし、情報の流れを管理する。 5Gチップセットの主な集積回路の種類は、無線周波数集積回路(RFIC)、特定用途向け集積回路(ASIC)、セルラー集積回路(セルラーIC)、ミリ波集積回路(MMWAVE IC)である。携帯電話や無線機器は無線周波数集積回路(RFIC)を使用している。これらの回路はアナログ回路で、通常は3kHz~2.4GHz(3000ヘルツ~24億ヘルツ)の周波数帯域で動作する。さまざまな動作周波数には、6GHz未満、26~39GHz、39GHz以上があり、製造業、エネルギー・公益事業、メディア・娯楽、IT・通信、輸送・物流、ヘルスケアなど、さまざまな業種で使用されている。 なお、この市場の見通しは、世界的な貿易関係と関税の急激な変化によって影響を受けている。本レポートは、改訂された予測や定量化された影響分析を含む最新の状況を反映するため、納品前に更新される予定である。本レポートの「提言」と「結論」のセクションは、目まぐるしく変化する国際環境に対応するための戦略を示すために更新される予定である。 2025年春、米国の関税の急激な引き上げとそれに伴う貿易摩擦は、情報技術分野、特にハードウェア製造、データインフラ、ソフトウェア展開に大きな影響を及ぼしている。輸入半導体、回路基板、ネットワーク機器に対する関税の引き上げは、ハイテク企業、クラウド・サービス・プロバイダー、データセンターの生産・運用コストを引き上げている。ノートパソコン、サーバー、家電製品の部品をグローバルに調達している企業は、リードタイムの長期化と価格上昇圧力に直面している。これと並行して、特殊なソフトウェア・ツールに対する関税と主要国際市場からの報復措置により、グローバルなITサプライチェーンが混乱し、米国で開発された技術に対する海外需要が減少している。こうした課題を乗り切るため、同部門は国内チップ製造への投資を加速させ、サプライヤー基盤を多様化し、AI主導の自動化を導入してオペレーションの回復力とコスト効率を高めている。 5Gチップセットの市場規模は近年急激に拡大している。2024年の169億ドルから2025年には223億ドルへと、年平均成長率(CAGR)32%で拡大する。歴史的な期間の成長は、モバイル通信規格の進化、より高速なデータ転送速度に対する需要の増加、モノのインターネット(IoT)デバイスの普及、モバイルブロードバンドサービスの成長、スマートシティの発展、コネクテッドインフラに起因している。 5Gチップセット市場規模は、今後数年間で飛躍的な成長が見込まれる。2029年には年平均成長率(CAGR)32%で679億ドルに成長する。予測期間の成長は、産業オートメーションとIoTにおける5Gの採用、モバイル接続を強化するための5Gネットワークの拡大、低遅延・広帯域幅アプリケーションの需要増加、自律走行車とスマート輸送における5Gの統合、農村部や遠隔地における5Gの展開の拡大に起因している。予測期間における主な動向としては、5Gチップセットにおけるミリ波技術の出現、エネルギー効率に優れたコンパクトな5Gチップセットの開発、5Gチップセット設計における人工知能(AI)の統合、オープンラン(無線アクセスネットワーク)アーキテクチャへの注力、固定無線アクセス(FWA)向け5Gチップセットの実装などが挙げられる。 今後5年間の成長率32.1%という予測は、この市場に関する前回の予測から0.2%の小幅な減少を反映している。この減少は主に米国と他国との間の関税の影響によるものである。これは、台湾と韓国の主要半導体サプライヤーが関税の影響を調整するため、スマートフォンとIoTデバイスの価格を引き上げることにより、米国に直接影響する可能性が高い。また、相互関税や、貿易緊張の高まりと制限による世界経済と貿易への悪影響により、影響はより広範囲に及ぶだろう。 市場は以下のように区分できる: 集積回路別:集積回路別:無線周波数集積回路(RFIC)、特定用途向け集積回路(ASIC)、セルラー集積回路(セルラーIC)、ミリ波集積回路(ミリ波IC) 動作周波数別:6GHz未満;26~39GHz;39GHz以上 業種別製造業;エネルギー・公益事業;メディア・娯楽;IT・通信;運輸・物流;ヘルスケア;その他産業 モバイルデータトラフィックの増加は、5Gチップセット市場の成長に大きく寄与している。モバイル・データ・トラフィックとは、ある時点でインターネット全体のネットワークを流れるデータ量を指す。モバイル・データ・トラフィックの拡大には、モバイル・ネットワークのパフォーマンスとデータ接続性の向上が必要であり、これは将来の5Gネットワーク世代でも維持されるため、5Gチップセットの開発を後押ししている。例えば、2023年11月、スウェーデンに本拠を置くネットワーク・通信製品・サービス企業Telefonaktiebolaget LM Ericssonが発表したEricsson Mobility Reportによると、世界のモバイルデータ・トラフィックは2029年末までに3倍になると予想されており、5Gの契約数は53億を突破し、スマートフォンの平均データ消費量は2023年から2029年にかけて月21GBから56GBに増加する。したがって、モバイルデータトラフィックの増加は、今後の5Gチップセット市場の成長を促進すると予想される。 インターネットの利用の高まりは、5Gチップセット市場の今後の成長を促進すると予想される。インターネットとは、データや情報の交換を容易にするために標準化された一連のプロトコルや技術を使用する相互接続されたコンピュータネットワークやデバイスを指す。5Gネットワークのバックボーンとして、5Gチップセットはより高速で信頼性の高い無線通信を可能にし、モバイル機器からIoT、スマートシティに至るアプリケーションに不可欠である。この5Gコネクティビティへの技術シフトは、5Gチップセットの需要拡大に繋がっている。例えば2023年2月、オランダのソフトウェア会社Meltwaterによると、英国のインターネット・ユーザーは2022年から2023年の間に22万4,000人(0.3%増)増加した。したがって、インターネット利用の増加が5Gチップセット市場の成長を牽引している。 製品のイノベーションは、5Gチップセット市場で人気を博している主要トレンドとして浮上している。市場の主要プレーヤーは、市場成長のために革新的な製品を開発している。例えば、2024年7月、米国の無線通信製品・サービス企業であるQualcomm Technologies, Inc.は、Snapdragon 4s Gen 2チップセットを発表した。このチップセットは、手頃な価格の5Gスマートフォン向けに設計されており、8,300ルピーという低価格帯でスタンドアロン(SA)5Gネットワークとの互換性を実現する。このチップセットの意義は、5Gへのアクセシビリティを高め、特にインドのような新興市場において、より多くの人々が先進的なモバイル技術を利用できるようにすることにあり、同時に、格安セグメントにおいてメディアテックと競合することにある。 5Gチップセット市場で事業を展開する主要企業は、顧客に信頼性の高いサービスを提供するための技術革新に注力している。5Gチップセットの進歩には、次世代の無線通信ネットワークを支える高効率、コンパクト、高性能の半導体ソリューションの開発が含まれ、データ速度の高速化、低遅延化、幅広いデバイスやアプリケーションのサポートが可能になる。例えば、2023年5月、台湾を拠点にチップを提供する半導体企業であるメディアテック社は、Dimensity 9200+ 5Gチップセットを発表した。Dimensity 9200+ 5Gチップセット。Dimensity 9200+ 5Gチップセットは、スマートフォン向けに設計されたチップセットの一種で、効率的なノイズリダクションを実現する第6世代の人工知能(AI)プロセッシングユニット(APU 690)を統合している。これは、スマートフォン向けに初の64ビットArmv9(Armバージョン9)パフォーマンスコアを提供し、究極のパフォーマンスでフラッグシップ体験を最大化します。 2022年2月、米国の半導体企業であるアドバンスト・マイクロ・デバイセズ社は、ザイリンクス社を非公開の金額で買収した。この買収により、Advanced Micro Devices, Inc.は、中央演算処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、適応型システムオンチップ(SoC)のポートフォリオを拡大し、高性能で適応性の高いコンピューティングソリューションを提供することを目指す。ザイリンクスは5Gチップセットを提供する米国の半導体企業である。 5Gチップセット市場に参入している主な企業には、Qorvo Inc.、Qualcomm Technologies Inc.、Huawei Technologies Co.Ltd.、Samsung Electronics Co.Ltd.、UNISOC Communications Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Infineon Technologies AG、Xilinx Inc.、NOKIA CORPORATION、Skyworks Solutions Inc.、NXP Semiconductors、Advanced Micro Devices Inc.、International Business Machines Corporation、Broadcom Inc.、Marvell Technology Group Ltd.、Analog Devices Inc.、ルネサス エレクトロニクス株式会社、富士通株式会社、Integrated Device Technology Inc.、Texas Instruments Incorporated、STMicroelectronics N.V.、株式会社村田製作所、Cavium Inc.Ltd.、Cavium Inc.、MACOM Technology Solutions Holdings Inc.、Anokiwave Inc.、Sequans Communications S.A.、MaxLinear Inc.、Inseego Corp.、Sierra Wireless Inc.、Telit Communications PLC、Quectel Wireless Solutions Co.Ltd.、Fibocom Wireless Inc. アジア太平洋地域は、2024年の5Gチップセット市場で最大の地域であった。アジア太平洋地域は、予測期間で最も急成長する地域となる見込みである。5Gチップセット市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、北米、南米、中東、アフリカです。 5Gチップセット市場レポートの対象国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、イタリア、カナダ、スペインである。
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商品コード
2bdc3cc6-e2b4-456a-94ca-110d1eb87d6a
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031965
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