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5G無線周波数チップ(RFチップ)の世界市場
5G Radio Frequency Chip (RF Chip) Global Market
5G無線周波数チップ(RFチップ)とは、一般的に数百MHzから数GHzの高周波で動作するように設計された部品のことで、5G技術で無線通信に使用される。これらのチップは、無線周波数通信に必要なさまざまな機能を1つのチップに統合しており、外付け部品の必要性を減らし、効率を高めている。 5G無線周波数チップ(RFチップ)の主な種類は高周波と低周波である。高周波とは、無線周波数(RF)スペクトルの上部に位置する電磁周波数の範囲を指す。高周波集積回路(RFIC)、ミリ波IC、6GHz以下の周波数帯、ミリ波(ミリ波)周波数帯を生成するチップなど、さまざまなチップが含まれる。これらは、自動車、通信、家電など様々なアプリケーションで使用されている。 なお、この市場の見通しは、世界的な貿易関係や関税の急激な変化によって影響を受けている。本レポートは、改訂された予測や定量化された影響分析を含む最新の状況を反映するため、納品前に更新される予定である。報告書の「提言」と「結論」のセクションは、目まぐるしく変化する国際環境に対応するための戦略を示すために更新される予定である。 2025年春の米国関税の急上昇とそれに続く貿易摩擦は、半導体、ディスプレイパネル、レアアース金属(バッテリーやモーターに不可欠)が高率関税の対象となるなど、電気・電子部門に大きな影響を及ぼしている。消費者向け電子機器ブランドは、競争市場により購入者へのコスト転嫁が制限されるため、利益の減少に直面している。一方、産業用電子機器メーカーは、プリント基板など関税の影響を受ける部品の不足によるプロジェクトの遅れに悩まされている。企業は、関税免除国への組立の移転、在庫バッファーの増加、制限材料への依存度を減らすための製品設計の見直しなどで対応している。 5g無線周波数チップ(RFチップ)市場規模は近年急成長している。2024年の376億ドルから2025年には441億ドルに、年平均成長率(CAGR)17%で成長する。歴史的な期間の成長は、より高いデータレートへの需要、モノのインターネット(IoT)の出現、モバイルブロードバンドの進化、スモールセルとマッシブマイモの展開に起因している。 5g無線周波数チップ(RFチップ)市場規模は、今後数年で急成長が見込まれる。2029年には年平均成長率(CAGR)19%で878億ドルに成長する。予測期間の成長は、5Gの展開、エッジコンピューティング、政府の取り組み、ネットワークの高密度化の増加、5G対応デバイスの普及に起因すると考えられる。予測期間の主な動向には、複数の帯域と規格の統合、ビームフォーミングとmimo技術の進歩、mmWave機能の拡大、高度なパッケージング技術の採用、AI対応RFチップの開発、エコシステム開発のためのコラボレーションなどがある。 今後5年間の成長率18.8%という予測は、この市場に関する前回の予測から0.6%の小幅な減少を反映している。この減少は主に、米国と他国との間の関税の影響によるものである。これは、台湾や日本から調達される窒化ガリウム(GaN)やその他の特殊材料の供給制約を通じて米国に直接影響し、5Gインフラの展開を遅らせる可能性がある。また、相互関税や、貿易緊張の高まりと制限による世界経済と貿易への悪影響により、その影響はより広範囲に及ぶだろう。 市場は以下のように区分できる: タイプ別高周波; 低周波 チップタイプ別チップタイプ別:RFIC(無線周波数集積回路);ミリ波IC 周波数帯別:サブ6GHz周波数帯;ミリ波(mmWave)周波数帯 アプリケーション別アプリケーション別:自動車、通信、家電、その他 高速インターネット接続に対するニーズの高まりが、5G無線周波数チップ(RFチップ)市場の今後の成長を促進すると予想される。高速インターネット接続とは、従来のインターネット接続と比較して、より高速な速度でデータにアクセスし、送信する機能を指す。5G RFチップは、多様な周波数帯域、高度な変調技術、ビームフォーミング、低遅延通信、アンテナシステムとの統合、エネルギー効率をサポートする能力により、5Gネットワークの高速接続に不可欠である。例えば、2023年、カナダを拠点とする連邦政府であるカナダ政府によると、2026年までにカナダの高速インターネット・アクセスは人口の98%に達し、2030年までに100%に増加すると予測されている。世界的に見ると、インターネット・ユーザーは2022年の51億人(普及率65%)から2023年には54億人(同67%)に増加する。このため、高速インターネット接続に対するニーズの高まりが、5G無線周波数チップ(RFチップ)市場を牽引することになる。 5G無線周波数チップ(RFチップ)市場で事業を展開する主要企業は、競争力を維持し、より高速で信頼性の高い無線通信システムに対する需要の増加に対応するため、システムオンチップなどの革新的な技術製品に注力している。システム・オン・チップ(SoC)は、シームレスなディスプレイ、ゲーム、電力効率を備えた次世代5Gスマートフォンを駆動するために設計されたミリ波5Gチップセットである。例えば、2023年5月、台湾の半導体企業であるメディアテック社は、シームレスな5Gスマートフォン接続のための初のmmWaveチップセットであるDimension 1050システム・オン・チップを発表した。このチップセットはmmWave 5Gとsub-6GHzを組み合わせており、ネットワーク帯域をシームレスに移行できるため、世界中の5Gネットワークに最適である。また、ハイエンドのUFS 3.1ストレージと超高速データストリームのためのLPDDR5メモリーをサポートし、フロントカメラとリアカメラで同時にストリーミングできるデュアルHDRビデオキャプチャエンジンを搭載している。 2022年6月、ワイヤレス技術製品およびサービスの設計、開発、製造を行う米国の半導体企業クアルコムは、Cellwize Wireless Technologies Pte Ltd.を買収した。クアルコムはこの買収により、ネットワークインフラを強化し、通信向けの自動化されたクラウドネイティブなソリューションの技術革新を推進することで、5Gの普及を加速させることを目指しています。Cellwize Wireless Technologies Pte Ltd.は、イスラエルを拠点とするテクノロジー企業で、5G無線周波数チップを統合し、モバイル通信事業者のネットワーク効率と接続性を向上させています。 5G無線周波数チップ(RFチップ)市場レポートに参加している主な企業は、Samsung Electronics Co.Ltd.、Qualcomm、Broadcom Inc.、Texas Instruments Incorporated、MediaTek Inc.、STMicroelectronics、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporation、村田製作所、NXP Semiconductors N.V.、Analog Devices、ON Semiconductor Corporation、Skyworks、Qorvo、GooboElectronicCo.Ltd.、Silicon Labs、MaxLinear Inc.、MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.、WIN Semiconductors Corp.、Analogic Corporation、Vanchip (Tianjin) Technology Co.Ltd.、Sequans Communications S.A.、ShenZhen Fine Made Electronics Group Co.Ltd、Filtronic plc、Maxscend Technologies Inc. 2024年の5G無線周波数チップ(RFチップ)市場では、北米が最大地域であった。5G無線周波数チップ(RFチップ)市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西ヨーロッパ、東ヨーロッパ、北米、南米、中東、アフリカである。 5G無線周波数チップ(RFチップ)市場レポートの対象国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、カナダ、イタリア、スペインです。
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商品コード
208a8e14-db8a-4777-9fac-8b2efda5b7af
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021470
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