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成形相互接続デバイス(MID)の世界市場
Molded Interconnect Device (MID) Global Market
成形相互接続装置とは、機械工学と電気工学の粋を集めた三次元電気機械部品を指します。MIDは、従来の製品インターフェースを構成する回路基板、ハウジング、コネクター、ワイヤーを、完全に機能する単一の小型部品に融合させます。モールド相互接続デバイスは、選択的にメッキされたプラスチック片を製造する方法を説明するために使用されます。 モールド相互接続デバイスの主なプロセスは、レーザー直接構造化(LDS)、2ショット成形、およびその他のプロセスです。レーザー・ダイレクト・ストラクチャリングは、三次元成形コネクターデバイスのための革新的で、環境に優しく、正確な製造プロセスを指します。製品は、アンテナ&コネクティビティ・モジュール、コネクター&スイッチ、センサー、照明など。用途としては、自動車、消費者製品、ヘルスケア、産業、軍事・航空宇宙、通信・コンピューティングなどがある。 モールド成形相互接続装置(MID)市場規模は近年急成長している。2024年の17億ドルから、2025年には年平均成長率(CAGR)16%で20億ドルに成長する。歴史的期間の成長は、小型化トレンド、コンシューマーエレクトロニクスの進化、カーエレクトロニクスの開発、医療機器の革新、スマート製造へのシフトに起因している。 モールド相互接続デバイス(MID)市場規模は、今後数年で急成長が見込まれる。2029年には年平均成長率(CAGR)16%で37億ドルに成長する。予測期間の成長は、コンシューマーエレクトロニクスの継続的な進化、医療機器統合の増加、車載エレクトロニクスの成長、迅速なプロトタイピングと製造革新に起因する。予測期間の主なトレンドには、規制遵守と品質基準、カスタマイズと設計の柔軟性、ラピッドプロトタイピングと製造技術、持続可能性と材料イノベーション、インダストリー4.0とスマートマニュファクチャリングが含まれる。 市場は以下のように区分できる: 製品別製品別:アンテナ・接続モジュール、コネクター・スイッチ、センサー、照明 プロセス別プロセス別:レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング(LDS); ツーショット・モールディング; その他のプロセス 用途別自動車; 一般消費財; ヘルスケア; 産業; 軍事・航空宇宙; 通信・コンピューティング IoTデバイスに対する需要の高まりが、今後モールド相互接続デバイス市場の成長を促進すると予想される。IoTデバイスとは、インターネットに接続された何十億もの物理的アイテムやモノを指し、これらすべてがインターネットを介して他のデバイスやシステムとデータを収集・交換します。モノのインターネット(IoT)、量子コンピューティング、5Gなどの新興技術分野の需要の高まりは、コネクテッドワールドの計算速度と効率の向上、低消費電力デバイス、インテリジェントチップセットへの需要の高まりと相まって、半導体・エレクトロニクス業界のダイナミクスに大きな影響を与えている。例えば、2022年8月、Techjuryが発表したブログによると、IoT Analyticsから収集した。実際に企業のIoTイニシアチブが最も多く開発されているカテゴリーは、スマートシティ(23%)、コネクテッド・インダストリー(17%)、コネクテッド・ビルディング(12%)で、97%の企業がIoT関連データから価値を生み出すことは困難であると考えている。そのため、IoT機器に対する需要の高まりが、成形から相互接続までの機器市場を牽引することになる。 技術開発は、モールド相互接続デバイス市場で人気を博している主要トレンドである。モールド接続デバイスに関わる主要企業は、他の側面にも適応可能な最先端技術ソリューションの創出に注力しており、これがレーザー樹脂溶着などの技術を発展させている。例えば、2022年4月、サウジアラビアを拠点とする化学品、プラスチック、農業栄養素、金属の生産を専門とする化学会社SABICは、5G基地局のダイポールアンテナや様々な電気・電子用途に高性能ソリューションを提供するLNP THERMOCOMP OFC08Vコンパウンドを発売した。このコンパウンドは、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂から作られたガラス繊維強化材料で、軽量かつコスト効率の高いオールプラスチックアンテナ設計を可能にするよう設計されている。レーザー直接構造化(LDS)めっきにおいて優れた性能を発揮し、層間の優れた接着性、効果的な反り制御、信頼性の高い誘電特性と高周波(RF)特性を提供します。 2022年9月、米国の投資管理会社タイド・ロック・ホールディングスは、プラスチックモールディング・テクノロジーを非公開の金額で買収した。PMTの買収により、タイド・ロック・ホールディングスは多数の戦略的拠点から顧客にサービスを提供できるようになり、各拠点には優秀なチームと20トンから500トンまでの合計95台の成形機がある。Plastic Molding Technologyは米国を拠点とするプラスチック射出成形とインサート成形の企業である。 モールド相互接続装置(MID)市場に参入している主な企業は、Molex LLC、TE Connectivity Ltd.、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics AG、2E mechatronic GmbH & Co.KG、Harting Technologiegruppe、Arlington Plating Company、MID Solutions LLC、MacDermid Inc.、JOHNAN Corporation、TactoTek Oy、Axon' Cable S.A.S、S2P Solutions、Suzhou Cicor Technology Co.Ltd.、Chogori Technology Co.Ltd.、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社、Galtronics Corporation Ltd.、RTP Company、BASF SE、EMS-Chemie Holding AG、Ensinger GmbH、Zeon Corporation、SelectConnect Technologies、Multiple Dimensions AG、Cicor Group、Tesa SE、Yomura Technologies Inc.、T-Ink Inc.、ODU GmbH & Co.KG 2024年のモールド相互接続デバイス(MID)市場シェアは、アジア太平洋地域が最大であった。アジア太平洋地域は、予測期間中に最も急成長する地域となる見込みである。molded interconnect device (MID)市場レポートの対象地域は、アジア太平洋、西欧、東欧、北米、南米、中東、アフリカである。 molded interconnect device (MID)市場レポートの対象国は、オーストラリア、ブラジル、中国、フランス、ドイツ、インド、インドネシア、日本、ロシア、韓国、英国、米国、カナダ、イタリア、スペインです。
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商品コード
11a9486f-fdc0-4e9a-878f-083956eda297
ID
001855
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